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東莞市貝歌斯電子有限公司

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銷售美國(guó)貝格斯GapFiller4000高性能導(dǎo)熱膏
  GF4000-2

Bergquist Gap Filler4000雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商:美國(guó)貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Filler4000可供規(guī)格:

規(guī)格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  6gallon

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity):               4.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)                   硅膠

膠面(Glue):                                   無

顏色(Color)                                 藍(lán)色/白色

包裝(Pack)                                   美國(guó)原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):            -60°~200°

密度(Density):                                3.1

Gap Filler4000應(yīng)用材料特性:

Gap Filler4000雙組分配方便易于儲(chǔ)存,觸變特性使其容易點(diǎn)膠,超好貼服性,針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì),室溫固化及加速固化

Gap Filler4000材料應(yīng)用:

汽車電子,獨(dú)立元器件到外殼,PCBA到外殼,光纖通訊設(shè)備,印刷電路板組件和外殼之間,光纖通訊設(shè)備

Gap Filler4000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:

Gap Filler4000間隙填充材料提供了卓越的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點(diǎn)膠設(shè)備的理想產(chǎn)品,作為在現(xiàn)場(chǎng)成型的彈性體,針對(duì)不平整的板子起伏,他們的超級(jí)貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場(chǎng)合,比如電源電子和獨(dú)立元器件。他們的低粘性可以確保點(diǎn)膠設(shè)備在壓力較低的情況下,提供更快的流量,壓力過高會(huì)使膠類分解且影響機(jī)械性能。固化后,形成干的可觸摸的表面,沒有固化副產(chǎn)物,可以得到干凈的裝配件。

銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司

公司阿里巴巴金店網(wǎng)址:http://shop1395939690311.1688.com

公司官網(wǎng):http://www.dgbgss.com

聯(lián)系人:   高遠(yuǎn)先生

聯(lián)系電話:13798788136   0769-83819248  傳真:0769-83814348

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