東莞市貝歌斯電子有限公司

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Filler 1000可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：               1.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  灰色/白色

包裝(Pack)：                                   美國原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~175°

密度（Density）:                                1.6

Gap Filler 1000應(yīng)用材料特性：

最優(yōu)的剪切變稀特性（可以極大的提高點(diǎn)膠的速度和設(shè)備的可靠性），高抗流掛性，良好的型狀保持性能，超好貼服性，針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)，100%固體-沒有固化副產(chǎn)品

Gap Filler 1000應(yīng)用：

汽車電子，電腦和周邊，通訊，導(dǎo)熱防震，在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

Gap Filler 1000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap Filler 1000導(dǎo)熱固體膠是雙分組包裝，在使用時(shí)需要使用相應(yīng)的膠槍。膠槍根據(jù)導(dǎo)熱固體膠的容量大小而定。其比例為1:1  所以其A組與B組的容量對(duì)等。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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