東莞市貝歌斯電子有限公司

 

Bergquist Gap Filler3500S35雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Filler3500S35可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  6gallon

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：               3.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  藍(lán)色/白色

包裝(Pack)：                                   美國原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

密度（Density）:                                3.0

Gap Filler3500S35應(yīng)用材料特性：

Gap Filler3500S35雙組分配方便易于儲(chǔ)存，觸變特性使其容易點(diǎn)膠，超好貼服性，針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)，室溫固化及加速固化

Gap Filler3500S35材料應(yīng)用：

汽車電子，獨(dú)立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設(shè)備

Gap Filler3500S35技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Filler3500S35間隙填充材料提供了卓越的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點(diǎn)膠設(shè)備的理想產(chǎn)品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對(duì)不平整的板子起伏，他們的超級(jí)貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場合，比如電源電子和獨(dú)立元器件。他們的低粘性可以確保點(diǎn)膠設(shè)備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會(huì)使膠類分解且影響機(jī)械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產(chǎn)物，可以得到干凈的裝配件。

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