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美國Bergquist高性能導(dǎo)熱泥GapFiller2000 Bergquist Gap Filler 2000雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Filler 2000可供規(guī)格: 規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 10galon 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 2.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠 膠面(Glue): 無 顏色(Color): 粉紅色/白色 包裝(Pack): 美國原裝進(jìn)口包裝 持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200° 密度(Density): 2.9g/cc Gap Filler 2000應(yīng)用材料特性: Gap Filler 2000具有超服貼,專為易碎元器件和低壓力應(yīng)用而設(shè)計,室溫固化,可加速固化期,沒有固化后副產(chǎn)物,100%固體,良好的高低溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性 Gap Filler 2000材料說明: Gap Filler 2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,非常適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動,固化后在循環(huán)的作用下不會從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個別應(yīng)用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。 Gap Filler 2000典型應(yīng)用: 汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間 Gap Filler 2000技術(shù)優(yōu)勢分析: 貝格斯公司推出的這款材料,有一個獨(dú)到的特點(diǎn),有3款不同固化時長的材料可供選擇:15分鐘,60分鐘,600分鐘?捎捎脩暨x擇。從而極大的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強(qiáng)的導(dǎo)熱系數(shù)。
銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司 公司阿里巴巴金店網(wǎng)址:http://shop1395939690311.1688.com 公司官網(wǎng):http://www.dgbgss.com 聯(lián)系人: 高遠(yuǎn)先生 聯(lián)系電話:13798788136 0769-83819248 傳真:0769-83814348 |