2、小間距產(chǎn)品高度集成化， 單位面積內(nèi)包含的燈珠也越來越多，貴公司是如何來改進芯片設計，提高芯片的光電轉化效率？

華燦光電營銷總監(jiān) 施松剛：

對于小間距顯示屏產(chǎn)品， 正是由于包含的燈珠越來越多，所以它對單顆燈珠的亮度要求就越來越低，芯片的光電轉化效率不再是關注的重點。

今年，華燦在業(yè)內(nèi)率先推出了小間距專用的X系列芯片。該系列芯片設計的方向為：全新優(yōu)化外延和芯片工藝，實現(xiàn)在寬視角、高刷新、低亮高灰等畫質(zhì)追求下更好的顯示效果，寬視角出光一致性，小電流光電一致性 ，小電容開啟一致性以及用業(yè)內(nèi)最高的可靠性標準樹立X系列芯片在行業(yè)的品質(zhì)標桿，降低死燈率，保證屏體的穩(wěn)定性。

三安光電產(chǎn)品策劃部經(jīng)理 郭云濤：

對于顯示屏來說， 其芯片上的要求主要是在于改進整屏在高刷時對芯片可能造成的傷害，所以更會著重于芯片的信賴性特性。

晶元寶晨副總經(jīng)理 王俊博：

我們一直存在的誤解是LED產(chǎn)品一定是越亮越好。其實小間距產(chǎn)品的重點并不一定是在亮度如何。因為在很多情況下，需要低暗度來呈現(xiàn)效果。以芯片端來看，問題不是出在光電轉換效率，而是顯屏和其他應用都不一樣，他不是定電流操作的，在電流切換的時候如何讓芯片的亮度和波長都能穩(wěn)定，另外在小電流的時候如何讓芯片維持表現(xiàn)，這才是我們的功課。

乾照光電總工程師 張永：

主要通過外延結構和芯片工藝的優(yōu)化兩方面來提高芯片的光電轉化效率。比如在芯片制造方面，改善切割工藝，增加芯片的發(fā)光面積，改善側向發(fā)光的均勻性和出光效率。此外，通過外延結構和材料生長條件的優(yōu)化，提高LED芯片的內(nèi)量子效率，同時對各層材料的選擇和厚度優(yōu)化，滿足光學上的匹配，使LED具有更高的出光效率。