一款好的小間距產(chǎn)品，是全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)精密配合的產(chǎn)物。作為一個“集大成者”，可以說小間距LED的成功是建立在LED芯片、LED封裝、驅(qū)動IC、LED控制系統(tǒng)、LED顯示屏電源、LED視頻處理器、箱體及其他配套器件上的，正是因為LED顯示屏行業(yè)集成度不高，所以在研發(fā)生產(chǎn)小間距LED的過程中，才需要產(chǎn)業(yè)鏈上中下游各領(lǐng)域的企業(yè)進行協(xié)調(diào)合作與相互滲透，如此才有小間距的絢爛多姿。

目前，小間距LED面臨的技術(shù)問題主要有高刷新率、高灰階等指標的達成，如何改善低亮度下的灰階和色偏、鬼影、第一行掃偏暗，EMC/EMI等。在共同推動小間距LED技術(shù)革新、滿足小間距產(chǎn)品需要的道路上，各企業(yè)提出了不少解決方案。

全產(chǎn)業(yè)鏈為小間距LED添磚加瓦

在LED芯片廠家看來，一方面，由于小間距LED高度集成化的特性，單位面積內(nèi)的燈珠數(shù)量急劇增加，因而燈珠的尺寸也越來越小，而燈珠能否做小，很大程度上取決于芯片的尺寸；另一方面，當前小間距產(chǎn)品主要應(yīng)用于室內(nèi)，其亮度范圍應(yīng)當控制在70cd/m2-300cd/m2（人眼舒適觀看亮度），因此必須把屏幕亮度降下來，也就是要降低電流水平。為適應(yīng)小間距產(chǎn)品的需求，小尺寸小電流的LED芯片應(yīng)運而生。

小間距LED集成度高，如何做到小尺寸、高精度封裝，進一步降低死燈率，提升調(diào)光一致性則成了LED封裝企業(yè)必須跨越的門檻。為了與小間距產(chǎn)品配套，集成三合一封裝正逐漸成為高密小間距的主流封裝方式。經(jīng)過近兩年的技術(shù)升級，一批國內(nèi)封裝代表企業(yè)在品質(zhì)管控、分光分色等方面取得不錯進展，進一步保證了小間距封裝器件的可靠性。

而在驅(qū)動IC、LED控制系統(tǒng)、LED視頻處理器等方面，廠商之間的協(xié)同合作日益頻繁，在互惠共贏的基礎(chǔ)上，攜手打造更完善的小間距解決方案。如今，通過技術(shù)工藝的升級，驅(qū)動IC在PCB上所占的空間比得以進一步縮小，有利于PCB的走線排版；同時，驅(qū)動IC的集成度也越來越高，不但實現(xiàn)了對高密小間距顯示屏上燈珠的精準控制，而且滿足了小間距產(chǎn)品對低亮高灰、高刷新率等指標的要求。

在驅(qū)動IC的產(chǎn)品定義和研發(fā)階段，LED控制系統(tǒng)廠商與驅(qū)動IC廠商可以深入溝通合作，互為支撐，推出適合市場需求、經(jīng)受得住市場考驗的方案。

為了呈現(xiàn)出美輪美奐的顯示效果，自然少不了LED視頻處理器和LED控制系統(tǒng)的巧妙搭配。LED視頻處理器主要負責把各種信號轉(zhuǎn)換成LED顯示屏能夠接收的信號，而LED控制系統(tǒng)則是幫助顯示屏更完美地顯示畫面和播出視頻。兩者“珠聯(lián)璧合”，為小間距LED的完美顯示保駕護航。

作為保證屏體正常工作的重要設(shè)備，LED顯示屏電源在研發(fā)之初需要從設(shè)計、選材、生產(chǎn)等各個方面來進行綜合考慮�，F(xiàn)如今，LED顯示屏電源正朝小尺寸化、超薄化、高效率、智能化等方向發(fā)展，以適應(yīng)小間距的市場需要。

除此之外，箱體、套件等也在細微處配合小間距LED顯示屏的開發(fā)與應(yīng)用。

綜上所述，小間距LED大行其道，其“幕后的英雄”功不可沒。小間距LED相關(guān)配套設(shè)備及器件為小間距的繁榮添磚加瓦，一步步見證了小間距LED的崛起。筆者也衷心希望在全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作的大前提下，小間距的技術(shù)創(chuàng)新能與市場需求掛鉤，從最初的產(chǎn)品設(shè)計到最終的成品出廠，都能精益求精，不斷提升技術(shù)含量，讓小間距迸發(fā)出更強的生命力。

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