據(jù)介紹，晶科電子利用自身倒裝焊技術(shù)及“無封裝”研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢率先切入LED閃光燈市場，于2012年年底推出專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED產(chǎn)品——無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。

“E-Flash Series”是陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計(jì)的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線的技術(shù)優(yōu)勢，可使用1000mA 以上的脈沖電流驅(qū)動(dòng)，瞬間輸出亮度可達(dá)300lm以上，并可實(shí)現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。
    易閃系列新品之所以能引發(fā)業(yè)界轟動(dòng)，是因?yàn)槠洫?dú)特創(chuàng)新的技術(shù)優(yōu)勢。歸納起來，首先得益于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點(diǎn)。

在同樣的LED面積下，晶科的易閃系列因?yàn)槭褂昧说寡b芯片和無金線封裝的結(jié)構(gòu)，瞬時(shí)大電流經(jīng)過的大電流量要比傳統(tǒng)封裝要高50%-70%，這是明顯的優(yōu)勢。基于此，客戶在產(chǎn)品的可靠性上、性價(jià)比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無金線易閃產(chǎn)品在智能手機(jī)上獲得很廣泛的應(yīng)用。

這么優(yōu)秀的產(chǎn)品，源于晶科對產(chǎn)品精益求精,對客戶高度負(fù)責(zé)任的態(tài)度。隨著晶科的不斷壯大，品牌的上升，我們相信晶科將會給我們帶來更多的驚喜，帶來更多優(yōu)秀的產(chǎn)品。