據(jù)了解，中微公司將擴(kuò)大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度，進(jìn)一步推動(dòng)用于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣、Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。
資料顯示，中微公司主營(yíng)等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、MOCVD設(shè)備等高端半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備。2024年，中微公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入達(dá)90.65億元，其中MOCVD設(shè)備銷售約3.79億元，LPCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)首臺(tái)銷售，全年設(shè)備銷售額約1.56億元。
除在南昌落地設(shè)備研發(fā)中心外，中微公司總投資30億元的華南總部及產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地也在今年3月落戶廣州增城，項(xiàng)目面向大平板顯示設(shè)備，并將延伸到其他大平板類微觀加工技術(shù)，如智能玻璃、板級(jí)封裝等新興領(lǐng)域。項(xiàng)目一期總投資約10億元，計(jì)劃今年上半年動(dòng)工，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元。
此外，中微公司在今年1月還曾宣布，擬投資30.5億元設(shè)立全資子公司-中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司，推進(jìn)西南總部及研發(fā)生產(chǎn)基地建設(shè)，以拓展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍并增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)能力。
