Micro LED標(biāo)桿式企業(yè)镎創(chuàng)9月?tīng)I(yíng)收因Turnkey營(yíng)收認(rèn)列減少，導(dǎo)致9月?tīng)I(yíng)收下滑，但第三季營(yíng)收仍續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)3.53億元，季增42.1％、年增211.5％，累計(jì)今年?duì)I收達(dá)6.98億元，不僅年增277.6％，也已超越過(guò)去二年的營(yíng)收總和，隨著镎創(chuàng)科技順利擴(kuò)大規(guī)模，2024年Micro LED成本將持續(xù)優(yōu)化。

在芯片部分，微型化工程啟動(dòng)作為大型顯示器當(dāng)前主流的34x58um將開(kāi)始被2040μm、甚至是更小的16x27μm取代，預(yù)期僅透過(guò)芯片微縮的執(zhí)行，未來(lái)四年期間，Micro LED芯片所能達(dá)成的成本降幅，每年至少在20％至25％。

轉(zhuǎn)移是Micro LED制程中的核心，Stamp制程穩(wěn)定，雷射則是速度（Unit per Hour，UPH）取勝。然而在邁入量產(chǎn)的當(dāng)下，業(yè)界著眼于在效率與良率上取得更好的平衡點(diǎn)，以Stamp轉(zhuǎn)移搭配雷射鍵合的混合轉(zhuǎn)移模式，其冷加工概念能有效解決Stamp在熱壓合上所面臨的壓力與溫度問(wèn)題，也成為備受關(guān)注的生產(chǎn)模式。

AR透明顯鏡的微投影顯示市場(chǎng)是Micro LED極具潛力的應(yīng)用市場(chǎng)，因?yàn)闃O高的PPI（Pixel per Inch）要求，尺寸必須控制在5μm甚至更小的水平，伴隨而來(lái)的芯片外部量子效率（EQE）低落問(wèn)題也更為棘手。采用紅、藍(lán)、綠三色LED的方案雖然單純，但紅光效率低落的問(wèn)題難以克服。以藍(lán)光LED搭配量子點(diǎn)材料進(jìn)行色轉(zhuǎn)換雖然有效回避了上述挑戰(zhàn)，但衍生而來(lái)的則有額外制程與材料壽命問(wèn)題。

新創(chuàng)企業(yè)跳脫傳統(tǒng)的切入方式，包含InGan基底的紅光LED、RGB LED垂直堆棧等方案也同樣引人注目。即使當(dāng)前還難以判斷哪個(gè)技術(shù)路線(xiàn)將成為主流，但百家爭(zhēng)鳴的局面有利于催生最佳解決方案。