自20世紀60年代激光器發(fā)明以來，經(jīng)過60年的發(fā)展，激光技術因其加工對象廣、加工變形小、精度高、節(jié)省能源、公害小、可遠距離加工、自動化加工等諸多優(yōu)點，在平板顯示、LED、半導體、光伏太陽能等領域已成為不可或缺的新型制造技術手段。

   在LED制造業(yè)，激光設備主要用于晶圓劃片。LED產品最主要的襯底材料是藍寶石，藍寶石具有高硬度、耐磨性、高穩(wěn)定性等特點，目前有超過95%的LED襯底都是選用藍寶石。在藍寶石的切割方面，激光切割具有絕對優(yōu)勢。相比傳統(tǒng)的金剛石劃片機，激光劃片能量集中、熱影響區(qū)域小，加工帶來的晶圓微裂紋以及其他損傷更小，且不需接觸加工工件，對工件無污染，良品合格率高且更穩(wěn)定，生產效率也能大幅提升。

   激光技術為LED制造業(yè)提供了新的選擇，激光劃片機在LED行業(yè)廣泛應用，逐漸成為主流工藝。2016-2018年受益LED行業(yè)的發(fā)展，以及激光劃片機逐步取代金剛石刀具切割成為市場主流，LED激光設備投資規(guī)模達到4-5億元左右，隨著2019年后LED景氣回落，激光設備投資也下降至2-3億元左右。

   隨著國家《半導體照明節(jié)能產業(yè)規(guī)劃》等政策的進一步推行，LED產業(yè)將為激光加工產業(yè)帶來更大的需求。隨著Mini LED的商用，特別是未來Micro LED等新型顯示技術的逐步成熟量產，預計LED行業(yè)將重回快速成長通道，相關激光設備也將從切割設備擴展為切割、裂片、剝離、修復等多種設備，有望帶動中國大陸LED相關激光設備市場突破6億，預計2025年達到6.6億元人民幣的規(guī)模。

圖示：2016-2025年中國大陸LED激光設備市場規(guī)模預測，來源：CINNO Research