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聯(lián)電:芯片缺貨或持續(xù)到2023年

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-02-10  來源:工商時報  瀏覽次數(shù):1748
核心提示:全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,晶圓專工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理王石接受工商時報專訪時表示,半導(dǎo)體需求持續(xù)強勁,8吋廠及12吋廠成熟制程產(chǎn)能吃緊情況更為明顯,產(chǎn)能短缺幅度已超過產(chǎn)能增加幅度。這種供需不平衡將會導(dǎo)致半導(dǎo)體市場發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,需求成長幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問題難以解決,半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求恐延續(xù)到2023年。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,晶圓專工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理王石接受工商時報專訪時表示,半導(dǎo)體需求持續(xù)強勁,8吋廠及12吋廠成熟制程產(chǎn)能吃緊情況更為明顯,產(chǎn)能短缺幅度已超過產(chǎn)能增加幅度。這種供需不平衡將會導(dǎo)致半導(dǎo)體市場發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,需求成長幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問題難以解決,半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求恐延續(xù)到2023年。

 

新冠肺炎疫情沖擊全球經(jīng)濟(jì),但回頭看2020年,半導(dǎo)體市場卻因疫情帶動數(shù)子轉(zhuǎn)型加速而大幅成長,而強勁需求動能延續(xù)到2021年,半導(dǎo)體產(chǎn)能全面性供不應(yīng)求。王石指出,由需求面來看,產(chǎn)能供不應(yīng)求導(dǎo)因于去年到今年有三個巨大趨勢(megatrend)同時發(fā)生,一是4G加速轉(zhuǎn)向5G,5G手機出貨強勁,且每個手機的半導(dǎo)體含量與4G手機相較增加35%。

 

第二是疫情引爆在家工作風(fēng)潮,改變了生活習(xí)慣,帶動筆電出貨大幅成長,這將會是長期趨勢,筆電強勁需求到現(xiàn)在仍然沒有減緩,樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億臺。第三是去年第四季車用電子觸底反轉(zhuǎn),新車款的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等車用電子搭載率大幅提升,電動車趨勢持續(xù)發(fā)展,每輛車采用芯片數(shù)量大幅增加,導(dǎo)致現(xiàn)在車用芯片嚴(yán)重缺貨。

 

王石表示,包括5G手機、筆電、車用電子等需求延續(xù)不會只有2021年,還可能延續(xù)到2022年之后,要解決供不應(yīng)求就是要增加產(chǎn)能。但由供給面來看,新建晶圓廠的前置時間拉長,設(shè)備交期已長達(dá)14~18個月,現(xiàn)在投資建廠到產(chǎn)能開出已經(jīng)是2023年。

 

若由晶圓代工制程節(jié)點來看,7納米或5納米等先進(jìn)制程需求暢旺,由ROI(投資報酬率)的角度來看可以繼續(xù)投資建廠,但14納米以上成熟制程的投資效益充滿挑戰(zhàn)且難以回收。晶圓代工產(chǎn)業(yè)的制程節(jié)點推出后的平均價格,每年都會折價,經(jīng)過10年后均價只剩一半,但建置產(chǎn)能的成本并沒有減少一半,而且部份8吋設(shè)備已不再生產(chǎn),已無法做到大規(guī)模產(chǎn)能的投資。

 

王石指出,14納米以上制程的需求量,2020~2025年的CAGR(年復(fù)合成長率)達(dá)6.6%,但年度總產(chǎn)能的CAGR卻只有1%。需求成長幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問題,成為半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的最大難解之題。

 

王石表示,若現(xiàn)在到2023年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行大規(guī)模投資可解決產(chǎn)能不足問題,但要大規(guī)模投資的機率不高,所以產(chǎn)能短缺情況到2022~2023年都難以解決。半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求不再是景氣循環(huán)周期性的問題,而是結(jié)構(gòu)上的問題,這需要產(chǎn)業(yè)界各方集合智慧來看如何面對解決。

 
關(guān)鍵詞: 芯片缺貨
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