LED驅(qū)動(dòng)IC廠聚積在8吋晶圓產(chǎn)能及封測(cè)打線產(chǎn)能滿載效應(yīng)下，順利對(duì)客戶陸續(xù)反映成本上漲，加上車(chē)用LED拉貨動(dòng)能持續(xù)升溫。預(yù)期聚積上半年訂單動(dòng)能將有望一路延續(xù)到第二季，推動(dòng)上半年業(yè)績(jī)繳出優(yōu)于2020年同期水準(zhǔn)。
晶圓代工產(chǎn)能全面滿載，連帶讓封裝產(chǎn)能供給吃緊。供應(yīng)鏈指出，LED驅(qū)動(dòng)IC當(dāng)前主要在8吋產(chǎn)能投片量產(chǎn)，由于產(chǎn)能被5G、WiFi 6、車(chē)用等相關(guān)晶片產(chǎn)能消耗，目前晶圓代工報(bào)價(jià)已經(jīng)相較2020年高出雙位數(shù)水準(zhǔn)，連帶讓封裝產(chǎn)能全面爆單，由于WiFi 6及電源管理IC需求大增，同步排擠到封裝打線產(chǎn)能滿載，報(bào)價(jià)也同步飆漲。
在晶圓、封裝產(chǎn)能同步吃緊效應(yīng)下，LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)進(jìn)入2021年起全面起漲，據(jù)了解，大陸LED驅(qū)動(dòng)IC廠漲幅已經(jīng)調(diào)漲15％左右水準(zhǔn)。聚積由于主要布局高階LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，產(chǎn)品單價(jià)就已高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此僅反映成本上升狀況。因此，預(yù)計(jì)一季度在LED驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)效應(yīng)下，將對(duì)聚積單季合并營(yíng)收起推動(dòng)作用。
不僅如此，由于2020年全球汽車(chē)供應(yīng)鏈?zhǔn)艿叫鹿诜窝滓咔橛绊懀虼讼聠瘟Φ垒^為保守，不過(guò)進(jìn)入2020年下半年后，車(chē)商品普遍看好2021年需求有望回溫，加上車(chē)用晶片用量可望增加，因此訂單量大幅成長(zhǎng)。聚積先前就已透過(guò)車(chē)用LED驅(qū)動(dòng)IC打入車(chē)用供應(yīng)鏈當(dāng)中，并且近期受惠客戶拉貨訂單持續(xù)增長(zhǎng)。
