兆馳股份（002429）7月25日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年7月24日接受37家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：
問(wèn)：(一)兆馳半導(dǎo)體持續(xù)保持領(lǐng)先的原因是什么
答：在2017年-2018年間，LED芯片行業(yè)在技術(shù)升級(jí)、設(shè)備迭代方面的速度放緩，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入大生產(chǎn)、大制造時(shí)代，同時(shí)隨著小間距產(chǎn)品逐漸打開(kāi)市場(chǎng)空間，LED芯片的市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大。 在此背景下，公司憑借自身在智能制造領(lǐng)域的深厚技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，于2017年成立了兆馳半導(dǎo)體，選擇了一個(gè)恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)進(jìn)入LED芯片行業(yè)，并將公司的智造經(jīng)驗(yàn)融入到芯片的研發(fā)、生產(chǎn)中。隨著產(chǎn)能的不斷提升，目前兆馳半導(dǎo)體產(chǎn)銷(xiāo)量已達(dá)110萬(wàn)片晶圓4寸/月，穩(wěn)固了其在細(xì)分行業(yè)的龍頭地位。 同時(shí)，自2021年以來(lái)，公司一直致力于優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，陸續(xù)將產(chǎn)品體系由原先的普通照明芯片逐步轉(zhuǎn)向更高附加值的產(chǎn)品領(lǐng)域。截至目前，兆馳半導(dǎo)體MiniRGB芯片出貨量已躍居行業(yè)之首，并成功轉(zhuǎn)型為以高光效照明、背光、顯示等高附加值芯片為主要投放的芯片廠商，持續(xù)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升了芯片的整體價(jià)值量。 兆馳半導(dǎo)體通過(guò)整合LED芯片上游核心產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了規(guī)�；\(yùn)營(yíng)，形成了“藍(lán)寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序獨(dú)立制造能力，在最大限度整合提升工藝與技術(shù)能力的同時(shí)，大幅降低LED芯片的成本。
問(wèn)：(二)兆馳半導(dǎo)體在產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的調(diào)整方面目前進(jìn)展如何？行業(yè)內(nèi)普通LED照明芯片基本處于虧損狀態(tài)，這種情況什么時(shí)候可以得到改善
答：從應(yīng)用端視角來(lái)看，LED芯片的需求因應(yīng)用場(chǎng)景而異，其中照明領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，需求量約占60-70%，背光、直顯各占15-20%。總體來(lái)看，目前普通照明市場(chǎng)疲軟，價(jià)格較低。未來(lái)，隨著市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，業(yè)內(nèi)有望通過(guò)調(diào)整價(jià)格的方式來(lái)提升單一產(chǎn)品的盈利情況，并將產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)向高附加值芯片，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。 對(duì)于兆馳半導(dǎo)體而言，公司背光芯片、直顯芯片的產(chǎn)能配比略低于行業(yè)平均水平，基于此，公司正積極調(diào)整策略，加大對(duì)高光效照明、背光、顯示等產(chǎn)品的投放，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。其中，兆馳半導(dǎo)體MiniRGB芯片出貨量已達(dá)到行業(yè)最大。
問(wèn)：(三)兆馳半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能的調(diào)整過(guò)程中，是否會(huì)增加額外的設(shè)備成本？公司未來(lái)還將通過(guò)哪些方式進(jìn)行降本
答：兆馳半導(dǎo)體所采購(gòu)的設(shè)備均處于業(yè)界領(lǐng)先地位，在產(chǎn)能調(diào)整時(shí)能夠靈活適應(yīng)新產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，大大降低了對(duì)新設(shè)備的額外成本投入。降本路徑上，兆馳半導(dǎo)體持續(xù)通過(guò)提升技術(shù)水平、改善管理架構(gòu)等方式，探索成本優(yōu)化方案。
問(wèn)：(四)COB產(chǎn)品目前主要的應(yīng)用場(chǎng)景是哪些？公司的產(chǎn)能是多少？不同的點(diǎn)間距產(chǎn)品產(chǎn)能分別有多少
答：兆馳晶顯的COB產(chǎn)品線廣泛，覆蓋P0.62-1.87，包含八大系列，實(shí)現(xiàn)了從C端到B端再到G端全應(yīng)用場(chǎng)景的覆蓋。產(chǎn)能方面，目前公司COB單月產(chǎn)能達(dá)16000平，未來(lái)將視市場(chǎng)需求，合理規(guī)劃產(chǎn)能提升的步伐。目前，P1.25為公司的主要產(chǎn)品，大約占總產(chǎn)能的50%-60%。
問(wèn)：(五)目前COB產(chǎn)品的滲透率是多少
答：點(diǎn)間距越小，COB的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)越明顯。目前，在P1.2及以下的市場(chǎng)，COB的滲透率超過(guò)50%，主流技術(shù)的地位已經(jīng)奠定；P1.5以上的市場(chǎng)在過(guò)去主要以SMD為主，但自2024年以來(lái)，COB技術(shù)的滲透率逐步提升，目前已形成與SMD技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)格局。
問(wèn)：(六)公司COB產(chǎn)品在降低成本方面取得了哪些成果
答：兆馳晶顯憑借在設(shè)計(jì)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)、大規(guī)模高端制造的優(yōu)勢(shì)以及全產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，成功降低了COB產(chǎn)品的制造成本、人工成本、研發(fā)成本。特別是在2023年，主力點(diǎn)間距產(chǎn)品的價(jià)格便同比下降一半至三分之二，2024年隨著原材料成本的進(jìn)一步降低、技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)推動(dòng)以及設(shè)備產(chǎn)能利用率的提升，COB產(chǎn)品的成本還將繼續(xù)下降。
問(wèn)：(七)公司采用全產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化的布局，這種布局的優(yōu)勢(shì)是什么
答：公司的LED全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成環(huán)環(huán)相扣、各環(huán)節(jié)戰(zhàn)略協(xié)同的有機(jī)整體，特別是在兆馳半導(dǎo)體和兆馳晶顯處于同一產(chǎn)業(yè)園區(qū)的情況下，這一布局的優(yōu)勢(shì)尤為顯著。通過(guò)降低溝通成本、產(chǎn)品運(yùn)輸成本、技術(shù)研發(fā)成本，以及確保產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)目標(biāo)高度一致，不僅可以優(yōu)化集團(tuán)內(nèi)部的運(yùn)營(yíng)效率，還極大地提升集團(tuán)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
