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公司基本資料信息
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概述:
高效光源,節(jié)能、環(huán)保,綠色照明
高安全性光源為固體光源,不易損壞,抗震,抗沖擊性強(qiáng),安全穩(wěn)定
響應(yīng)快LED啟動(dòng)響應(yīng)快,可按要求快速切換
光源無熱輻射,無紫外線,使生活工作環(huán)境更舒適溫馨
安全可靠,產(chǎn)品已通過歐美權(quán)威(GS,CE,EMC,UL,FCC)認(rèn)證
LED光源已獲得國(guó)家科學(xué)技術(shù)成果的鑒定
產(chǎn)品說明:
1.應(yīng)用
此LED可使用于一些普通的電子設(shè)備,例如辦公設(shè)備,通信設(shè)備、房屋裝飾,若LED用在一些可靠性要
求較高的情況下,如航空運(yùn)輸,交通控制及醫(yī)遼器械時(shí),一定需參考銷售提供之資料進(jìn)行使用。
2.貯存
貯存LED的環(huán)境,溫度不超過30℃,相對(duì)濕度不超過70%。 建議LED在原包裝箱里日期不超過三個(gè)月
進(jìn)行使用,如果需加長(zhǎng)貯存時(shí)間,建議放在干燥箱內(nèi),并加放干燥劑,或者充入氮?dú)狻?nbsp;
3.清洗
當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心,因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色,如三氯乙烯、
丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。
4.引腳裝配
(1)必需離膠體2毫米才能折彎支架。
(2)支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。
(3)支架成形必須在焊接前完成。
(4)支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
(5)焊接必須在正常溫度下進(jìn)行,當(dāng)LED正常焊接到PCB板上后,應(yīng)盡量避免在LED引腳處施加機(jī)械壓力。
5.焊接
當(dāng)焊接時(shí),必需在膠體底部2mm以下進(jìn)行焊接,在焊接時(shí),應(yīng)盡力避免浸漬LED膠體,在剛焊接完后,應(yīng)避免在引腳上加外力或者搖動(dòng)LED膠體。
6.驅(qū)動(dòng)方式
LED的當(dāng)前驅(qū)動(dòng)方式
若LED為多顆并聯(lián)時(shí),建議采用線路A,在每顆LED處加一限流電阻,以保證LED之亮度一致。
7.靜電防護(hù)
靜電和電流的急劇升高將會(huì)對(duì)LED產(chǎn)生損害,KENTO系列產(chǎn)品使用時(shí)請(qǐng)使用防靜電裝置,如防護(hù)帶和手套。
注意:使用時(shí)人體放電模式HBM<1000V;機(jī)器放電模式<100V。
■ 可靠性試驗(yàn) | ||||||
Reliability Performance | ||||||
測(cè)試分類 | 測(cè)試項(xiàng)目 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試持續(xù)時(shí)間 | 抽樣大小 | 判定 | |
Test Classification | Test Item | Test Conditions | Test Duration | Sample Size | Standard | |
壽命測(cè)試 | 壽命測(cè)試 | Ta=25℃±5℃,IF=20mA | 1000小時(shí)(hrs) | 10PCS | ||
Life Test | Life Test | |||||
熱沖擊測(cè)試 | -10℃±5℃←→+100℃±5℃ | 100循環(huán)(cycles) | 10PCS | |||
Thermal Shock Test | 5min. 10sec. 5min. | |||||
冷熱循環(huán)測(cè)試 | -55℃±5℃←→+85℃±5℃ | 100循環(huán)(cycles) | 10PCS | |||
Temperature Cycle Test | 30min. 5min. 30min. | |||||
環(huán)境測(cè)試 | 高溫高濕測(cè)試 | Ta=85℃±5℃ | 240小時(shí)(hrs) | 10PCS | ||
Environment Test | High Temperature & | RH =85%±0.5 %RH | ||||
High Humidity Test | ||||||
高溫貯存測(cè)試 | Ta=100℃±5℃ | 1000小時(shí)(hrs) | 10PCS | |||
High Temperature | ||||||
Storage | ||||||
低溫貯存測(cè)試 | Ta=-55℃±5℃ | 1000小時(shí)(hrs) | 10PCS | |||
Low Temperature | ||||||
Storage | ||||||
抗焊接熱度 | Ta=260℃±5℃ | 5 秒(sec.) | 10PCS | |||
機(jī)械測(cè)試 | Resistance to | |||||
Mechanical Test | Soldering Heat | |||||
引腳折彎 | 負(fù)荷2.5 牛頓(0.25 千克) | 3 回合(times) | 10PCS | |||
Lead Integrity | 0° ~ 90° ~ 0° |