AP-30XX系列導(dǎo)熱硅膠貼片
一、綜述
AP系列導(dǎo)熱硅膠貼片具有高導(dǎo)熱率,柔軟,高表面粘合性,高壓縮比,高回彈性等特點(diǎn)?蛇x擇玻纖增強(qiáng),工藝厚度從0.3~5mm不等,成品規(guī)格是厚度×20×25mm,也可以根據(jù)客戶(hù)的要求設(shè)計(jì)成其他顏色和規(guī)格尺寸。
非常薄的導(dǎo)熱粘結(jié)層帶來(lái)非常低的熱阻,專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿(mǎn)足設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料。
符合RoHS指令及相關(guān)環(huán)保要求。
二、AP-30XX技術(shù)特性
檢 測(cè) 項(xiàng) 目
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數(shù) 值
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測(cè) 試 標(biāo) 準(zhǔn)
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外觀(guān)
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灰色或其它顏色,柔軟橡膠態(tài)
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Visual
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厚度 (mm)
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0.3~10
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ASTM D374
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規(guī)格 (長(zhǎng)×寬, mm)
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25×20(或客戶(hù)需要的規(guī)格)
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ASTM D1204
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硬度 (Shore OO)
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≤60
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ASTM D2240
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密度 (g/cm3)
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2.77
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ASTM D792
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耐壓強(qiáng)度 (Kv/mm)
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≥8.0
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ASTM D149
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體積電阻率 (Ω·cm)
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≥1.0×1011
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ASTM D257
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撕裂強(qiáng)度(KN/m)
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1.17
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ASTM D903
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耐溫范圍 (°C)
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-45∽160
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EN344
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導(dǎo)熱系數(shù) (W/m·K)
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1.6
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ASTM D5470
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阻燃等級(jí)
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UL94V-0
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UL 94
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注:1、上述數(shù)據(jù)為室溫環(huán)境條件(25°C, 50%RH)下測(cè)試。
三、用途
本品主要應(yīng)用大功率電源轉(zhuǎn)換設(shè)備,通訊硬件,液晶電腦用電源適配器,LED顯示屏;大功率燈飾,路燈,電腦CPU/主板/顯卡/內(nèi)存條,各種電腦控制器,監(jiān)視器,電動(dòng)車(chē)控制器等一切大功率需要散熱絕緣之部位。
四、使用方法
清潔并干燥待粘物表面,依次撕開(kāi)本產(chǎn)品兩面的聚酯膜,使之與待粘元部件粘連即可。
五、包裝和儲(chǔ)存
包裝:紙箱包裝;本品為無(wú)毒難燃非危險(xiǎn)品,按一般化學(xué)品搬運(yùn)、運(yùn)輸,儲(chǔ)存于陰涼(室溫)干燥處,保質(zhì)期12個(gè)月。