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公司基本資料信息
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本0603系列貼片燈珠采用99.99%%純金線封裝,產(chǎn)品完全符合歐盟“ROHS”,“REACH”環(huán)保認證以及“IEC/EN62471”光生物安全認證。
已廣泛應用于數(shù)碼產(chǎn)品,家用電器,消費類電子產(chǎn)品,LCD背光,汽車電子,儀品儀表,工業(yè)設(shè)備,電子玩具,顯示屏,戶外裝飾,工業(yè)照明等方面。
具有光強高,功耗低,可靠性高,節(jié)能環(huán)保,壽命長,堅固耐用等優(yōu)點。
參數(shù)名稱 | 條件 | 單位 | 最小值 | 中間值 | 最大值 |
正向電壓VF | IF=20mA | V | 2.8 | 3.4 | |
反向電流IR | VR=5V | μA | 10 | ||
峰值波長λP | IF=20mA | nm | 518 | 530 | |
半光強視角2q½ | IF=20mA | deg | 130 | ||
光強IV | IF=20mA | mcd | 150 | 450 |
1.焊接
1.1.使用烙鐵人手焊接:
推薦使用少于25W的烙鐵,而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃,焊接時間不能超過3秒。
1.2.回流焊:
1.2.2.溫度不得超過260度,時間為10秒,且回流焊接次數(shù)不得超過兩次。
1.2.3.焊接過程中,嚴禁在高溫情況下觸碰膠體;在焊接后,禁止對膠體施加外力,禁止折彎PCB,以避免撞擊LED。
2.清洗 在焊接后必須按照以下條件進行清洗
2.1. 清洗溶劑:氟利昂TF或相等溶劑,或者用酒精
2.2. 溫度:30秒 最高50℃ 或者 3分鐘 最高30℃
2.3.超聲波清洗:最大300W3.
3.其他事項
3.1.當SMD LED 暴露在高溫狀態(tài)下,注意不要壓其環(huán)氧部分。
3.2.注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、擦SMD LED的環(huán)氧部分,例如噴砂設(shè)備和金屬鉤,因為環(huán)氧樹脂是相當脆弱和容易被破壞。