采用新型的封裝工藝和扁平化的結構設計,可實現(xiàn)0.1W、0.2W、0.5W中功率產(chǎn)品封裝,在光學性能上可達最大驅動電流150MA。厚度僅為0.8mm,使LED成品排布可以更加密集,應用出光更加均勻,單顆晶片封裝工藝設計并在提升光學性能的基礎上有效降低了燈具應用成本,是目前市場上性價比較高的產(chǎn)品,適用于LED球泡燈、LED燈管等產(chǎn)品。
2835燈珠詳細參數(shù)如下:
Parameter |
Symbol |
Min |
Typ |
Max |
Unit |
Test Conditions |
Forward Voltage |
VF |
5.8 |
— |
6.6 |
V |
IF=30mA |
Reverse Current |
IR |
— |
— |
10 |
μA |
VR=10V |
Lumen |
¢ |
— |
23 |
— |
LM |
IF=30mA |
Luminous Intensity |
IV |
7300 |
— |
12000 |
mcd |
IF=30mA |
Viewing Angle |
2θ1/2 |
— |
120 |
— |
Deg |
IF=30mA |
2835貼片LED尺寸圖如下: