1、功能參數(shù)
Functional Specifications

1.1

插裝的電路板

通孔

1.2

插裝方法

根據(jù)不同插裝點(diǎn)設(shè)定其工作參數(shù)（如極性、方向、跨距大小、高度、剪腳角度），將臥式元件插裝到PCB

1.3

速度

理論速度：在跨距固定、氣壓/電壓穩(wěn)定等
0.15秒/件或24000點(diǎn)/小時(shí)

實(shí)際速度：根據(jù)元件數(shù)量、密度、跨距等 0.2~0.4秒/件或9000~18000點(diǎn)/小時(shí)

1.4

攝像頭

全彩色3CCD高速智能數(shù)字相機(jī)，高精度像素?cái)z像頭。

1.5

編程模式

手動(dòng)編程，自動(dòng)編程，CAD編程。

1.6

插裝覆蓋類型

臥式元件：等效1/2W電阻以下體積的電阻、二極管、徑向電容、徑向電感……等

臥式跳線：線徑為0.5mm~1.0mm的鍍錫鐵線、鍍錫銅線……等

1.7

操作系統(tǒng)

默認(rèn)操作系統(tǒng)為Windows 97平臺(tái)

1.8

檢查結(jié)果輸出

液晶顯示器

2、系統(tǒng)參數(shù)System
Specifications

2.1

PCB尺寸范圍

50×50mm(Min)～457×457mm(Max) 可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸

2.2

PCB厚度范圍

1.6mm正負(fù)0.5 mm 可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸

2.3

夾緊系統(tǒng)邊緣間隙

TOP：2.5
mmBottom：3
mm 可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸

2.4

PCB彎曲度

＜5mm或PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%

2.5

轉(zhuǎn)臺(tái)時(shí)間

0.3秒/次

2.6

PCB上下凈高

PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 65 mm

2.7

X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng)

臺(tái)灣絲桿及松下AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位精度＜10µm；PCB固定在X/Y方向移動(dòng)

2.8

電源

AC230V
50/60 Hz小于1KVA

2.9

氣壓

流量0.1立方米/分 壓力0.6Mpa

2.10

設(shè)備重量

1500KG

2.11

設(shè)備外形尺寸

L 1800 mm×W
1600 mm×H (1500+ 600)mm 其中600mm為信號(hào)燈高度(排料機(jī)同理)

2.12

環(huán)境溫濕度

10～30℃ 35～80％RH（無(wú)結(jié)露）