速度:0.08秒/CHIP(IPC9850條件)
1608CHIP:34,800CPH(0.103秒/CHIP換算)
16pinSOP:24,400CPH(0.147秒/SOP換算)
80品種(Max、8mmテープ換算)
基板寸法:L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚/基板重量:0.4~3.0mm/0.65kg以下
基板搬送方向:右→左、(左→右)
絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP(標(biāo)準(zhǔn)部品使用時)
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP部品品種數(shù)部品供給形態(tài)、0603~□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、
FNCヘッド:搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標(biāo)準(zhǔn)ヘッド:搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
電源仕様:三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz
電源容量:7.4kVA
平均消費(fèi)電力:1.0kW(標(biāo)準(zhǔn)的な運(yùn)転時)
供給エア源:0.55MPa以上、400 /min(ANR)(Max)、清浄乾燥狀態(tài)
外形寸法:L1,950×W1,408×H1,850mm
本體質(zhì)量:約2,080kg
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YG200
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YG200L
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基板尺寸
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L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min)
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L420×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
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基板厚度/基板重量
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0.4~3.0mm/0.65kg以下
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貼裝精度
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本公司內(nèi)部評價用
使用標(biāo)準(zhǔn)元件時
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絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
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貼裝速度
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最佳條件
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0.08秒/CHIP
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0.088秒/CHIP
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元件品種數(shù)量
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80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算)
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96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算)
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元件供給形態(tài)
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料帶盤、散裝、料桿
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可以貼裝的元件
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0603(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
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0402(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭:傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
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自動噴氣清潔功能
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選項(xiàng)設(shè)置
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標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置
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送料器指示器
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不能對應(yīng)
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選項(xiàng)裝置
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元件補(bǔ)充指示燈
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特殊規(guī)格
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選項(xiàng)裝置
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24連送料器組群
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不能對應(yīng)
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標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置
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電源規(guī)格
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三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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平均消耗電量
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1.0KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))
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1.1KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))
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供給氣源/消耗流量
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0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260-/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))
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外形尺寸/主機(jī)重量
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L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg
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L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg
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