5、COB封裝
COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB是將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝,集成在MCPCB上做成COB光源模塊,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確?煽啃裕坏」なr,而且可以節(jié)省器件封裝的成本。
從LED顯示屏封裝方式的發(fā)展歷程來看,每一次轉(zhuǎn)變,都是一種技術(shù)上的革新,也是LED企業(yè)在追尋創(chuàng)新,追求更佳顯示效果的一種體現(xiàn)。從直插來說,這是最早的,也是應(yīng)用最為廣泛的封裝形式,后來出現(xiàn)的點陣式封裝,原材料成本最低,加工方式最為簡單,但是同時劣勢也比較明顯,顏色的一致性比較差,馬賽克現(xiàn)象比較嚴重。在當時的條件下,點陣式是比較普及的一種方式。
一些企業(yè)通過對直插工藝的改進,將RGB三個芯片封到一個直插燈內(nèi),研發(fā)出了戶外三合一直插產(chǎn)品。使用這種封裝方式,直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度,而且在價格上極具競爭力。
在表貼封裝出現(xiàn)的時候,由于成本因素的制約,還沒有得到大規(guī)模的普及應(yīng)用,在這個基礎(chǔ)上,出現(xiàn)了亞表貼的封裝方式。亞表貼實際上是對當時單燈方案的一種改進,其性能與表貼產(chǎn)品在顯示效果,以及視角、亮度方面有一點差距,但是基本相差不大,并且優(yōu)勢比較明顯,成本較低,顯示效果比較好。
亞表貼的方案是表貼成本下降之前的一個過渡階段,這也是行業(yè)內(nèi)人士在不斷探索的過程中取得的長足的進步,在當時的時代背景下,有一定的現(xiàn)實意義。但是表貼產(chǎn)品讓LED顯示屏的顯示效果得到了更好的提升。
表貼產(chǎn)品最開始的時候由于其各方面的優(yōu)越性能,視角、配光、自動化生產(chǎn)等方面,在室內(nèi)全彩顯示應(yīng)用中占有一席之地。另外表貼產(chǎn)品在技術(shù)的不斷進步當中,在色度和防護等級方面有了長足的進步,表貼在戶外的應(yīng)用也越來越廣泛,現(xiàn)在戶外表貼也已經(jīng)成為了企業(yè)競相發(fā)力的潛力市場。
COB封裝在照明上的應(yīng)用現(xiàn)在最為普及,COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上,通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。從成本和應(yīng)用角度來看,COB封裝成為未來燈具化設(shè)計的主流方向。正是看到COB封裝的諸多優(yōu)勢,LED顯示屏企業(yè)將目光投向了COB封裝,將COB封裝引用到LED顯示屏上,在多年的研究以及實驗過程中,取得了不錯的成績。
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