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小間距器件封裝:以“小”為尊

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-05-19  來(lái)源:搜搜LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1888

 

小間距器件封裝未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

 

小間距市場(chǎng)的火熱催生了小間距器件封裝的熱潮,但由于小間距高精高密的特點(diǎn),對(duì)封裝工藝也提出了更高的要求。首先,封裝器件的尺寸必須很小,不然難以做出高密度顯示屏;其次,要具備高可靠性,畢竟維修不便,而且影響客戶體驗(yàn);再次,小間距要進(jìn)軍民用市場(chǎng),走進(jìn)千家萬(wàn)戶,要解決長(zhǎng)時(shí)間觀看易產(chǎn)生疲勞感的問(wèn)題,同時(shí)還應(yīng)做到“低亮度”,這些都需要從工藝上進(jìn)行改進(jìn);最后,小間距產(chǎn)品燈珠密度高,所以LED封裝企業(yè)要有足夠的產(chǎn)能供應(yīng)。

 

在未來(lái),封裝尺寸會(huì)繼續(xù)小型化,新的材料和新的結(jié)構(gòu)也會(huì)不斷出現(xiàn)。隨著小間距產(chǎn)品走出室內(nèi)走進(jìn)戶外,惡劣的戶外環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的可靠性提出了更高的要求。由于熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等具有耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性,未來(lái)或?qū)⒈粡V泛應(yīng)用。

 

在市場(chǎng)推廣方面,高密度小間距LED顯示屏已經(jīng)登堂入“室”,廣泛應(yīng)用于商業(yè)地產(chǎn)、指揮中心、公共監(jiān)控指揮系統(tǒng)、廣電演播中心、會(huì)議中心、高級(jí)賓館和酒店、通信行業(yè)等場(chǎng)所。

 

高密度小間距LED顯示屏在商用領(lǐng)域已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績(jī),但何時(shí)能在民用市場(chǎng)普及還未有定論。以小間距LED電視為例,不適合長(zhǎng)時(shí)間觀看等技術(shù)短板暫且不提,單就其高昂的成本而言,這一點(diǎn)在注重性價(jià)比的民用市場(chǎng)尤其致命。

 

關(guān)于如何在封裝環(huán)節(jié)控制成本的問(wèn)題,國(guó)星光電歐陽(yáng)小波表示:“隨著產(chǎn)能的增加,生產(chǎn)規(guī)模的增大,應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展,我們認(rèn)為高密度小尺寸器件的價(jià)格每年至少下降20%。因此,未來(lái)幾年,高密度小間距LED顯示屏將會(huì)逐漸成熟起來(lái),優(yōu)秀的器件廠商有責(zé)任也有能力為這個(gè)新興細(xì)分市場(chǎng)做出自己的推動(dòng)作用。”

 

晶臺(tái)股份邵鵬睿則認(rèn)為要在封裝環(huán)節(jié)降低成本,需要從供應(yīng)鏈和技術(shù)創(chuàng)新兩方面進(jìn)行努力。首先,在供應(yīng)鏈的掌控方面,與上游廠家形成戰(zhàn)略合作,降低成本,形成規(guī)模;其次,通過(guò)對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的優(yōu)化,盡量降低失效成本,提高產(chǎn)品的集中性、一致性。“現(xiàn)在材料成本基本上穩(wěn)定下來(lái)了,主要還是得通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新來(lái)降低成本,開發(fā)出可持續(xù)、失效率更低的產(chǎn)品來(lái)。”邵鵬睿補(bǔ)充道。

 

總結(jié)

 

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2014年我國(guó)LED封裝行業(yè)規(guī)模達(dá)到568億元,較2013年473億元增長(zhǎng)20.1%,2013年較2012年397億元增長(zhǎng)19%。在未來(lái)幾年內(nèi),預(yù)計(jì)我國(guó)LED封裝行業(yè)規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),但增速會(huì)趨緩。

 

隨著小間距顯示屏市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,推出小間距器件封裝的企業(yè)也越來(lái)越多,目前小間距封裝主要采取SMD或者COB工藝,其中SMD封裝是目前市場(chǎng)上毫無(wú)疑問(wèn)的主流封裝形式,約占封裝市場(chǎng)產(chǎn)值的60%;同時(shí)COB封裝市場(chǎng)接受程度越來(lái)越高,雖然目前還無(wú)法撼動(dòng)SMD主流封裝的地位,但未來(lái)必將成為SMD封裝的一個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手。

 

在任何一個(gè)行業(yè),隨著技術(shù)的成熟以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,都會(huì)導(dǎo)致成本的不斷下降,在LED顯示屏行業(yè),自然也不例外,不過(guò),這需要一個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程,并非一朝一夕能夠完成。筆者認(rèn)為,小間距LED產(chǎn)品在民用市場(chǎng)普及需要一個(gè)契機(jī),即應(yīng)用規(guī)模與應(yīng)用成本達(dá)到一個(gè)相對(duì)平衡的狀態(tài),在此之前,商用市場(chǎng)仍會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位。


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