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分久必合:直插三合一封裝

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-05-19  來源:搜搜LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1995
核心提示:分久必合:直插三合一封裝

隨著上游芯片和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展,直插產(chǎn)品的工藝已經(jīng)非常成熟。直插產(chǎn)品耐候性好,但是顯示性能不能滿足終端客戶的要求;表貼產(chǎn)品顯示性能優(yōu)異,但其耐候性等方面表現(xiàn)不盡如人意。如果有一種產(chǎn)品能同時滿足顯示性能優(yōu)異、耐候性出色這兩個條件,一定將會改變行業(yè)格局。

 

直插三合一產(chǎn)生背景

 

面對表貼產(chǎn)品的挑戰(zhàn),工藝成熟的直插顯示屏生產(chǎn)企業(yè)并沒有坐以待斃,一方面采取半徑更小的燈珠,做出間距更小的戶外顯示屏產(chǎn)品;另一方面,以金華光科技為代表的企業(yè)通過對直插工藝的改進(jìn),將RGB三個芯片封到一個直插燈內(nèi),研發(fā)出了戶外三合一直插產(chǎn)品。使用這種封裝方式,直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度,而且在價格上極具競爭力。

直插三合一 

深圳金華光科技有限公司(下稱金華光科技)制造總監(jiān)徐培向記者透露:“眾所周知,直插產(chǎn)品當(dāng)初都是采取紅綠藍(lán)三燈分離式封裝結(jié)構(gòu),每個像素點有6個燈腳。后來我們就開始考慮能不能在減少燈腳的同時,讓產(chǎn)品擁有一樣的顯示性能和耐候效果。通過模擬圖紙嘗試,發(fā)現(xiàn)把三個芯片封裝在一起的方案是初步可行的。之后一年多時間都在攻關(guān),2011年左右完成了包括燈珠支架的開模、芯片的選用和最后試樣,又經(jīng)過一段漫長又艱辛的摸索研發(fā),在遭受各種質(zhì)疑、非議的壓力下,不斷改良,在開模、試樣、研發(fā)等方面進(jìn)行反復(fù)測試和驗證,歷經(jīng)半年之久,戶外直插三合一產(chǎn)品的顯示性能和穩(wěn)定性終于達(dá)到了要求。”

 

根據(jù)金華光科技總經(jīng)理郭建良介紹,三合一直插是目前直插產(chǎn)品的升級產(chǎn)品,并沒有改變傳統(tǒng)直插燈的封裝工藝,但在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及組合上突破,把RGB三個芯片封裝在一個燈里,采用四個燈腳。相對于傳統(tǒng)的全彩顯示屏要三個單燈作為一個相素點,現(xiàn)在只需要一個單燈就能做到同樣的效果,這樣就大大降低了生產(chǎn)和物料成本,使產(chǎn)品具有出色的價格競爭力。同時,戶外直插三合一解決了顯示性能和耐候性不可兼得的兩難。郭建良信心十足地向記者表示:“創(chuàng)新一方面要提升性能,一方面也要降低客戶的使用成本。創(chuàng)新如果不能轉(zhuǎn)換為實際的經(jīng)濟(jì)效益,這樣的創(chuàng)新毫無意義。”

 

直插三合一產(chǎn)品特點及優(yōu)勢

 

近幾年,金華光科技在研發(fā)創(chuàng)新方面不斷投入,從LED封裝、LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,自主研發(fā)的DIP—JH570封裝工藝完成了升級,LED顯示屏產(chǎn)品線得到進(jìn)一步完善,實現(xiàn)了P6、P6.67、P6.944、P8、P8.33、P10等多個規(guī)格產(chǎn)品的細(xì)分領(lǐng)域的配置,滿足了客戶的不同需求,在市場上反響良好。

 
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