科銳（Nasdaq: CREE）在以SiC為代表的第三代寬禁帶半導體材料領域又有新突破，繼續(xù)拓展其在新一代電力電子領域應用�？其J在繼今年5月份推出全SiC 1.2kV半橋式功率模塊之后，宣布推出業(yè)界首款全SiC 1.7kV功率模塊，采用業(yè)界標準62mm封裝，繼續(xù)保持在SiC功率器件技術領域的領先地位�；�于科銳C2M™大尺寸SiC芯片技術，這一新款半橋式模塊能夠實現(xiàn)令人稱贊的8mΩ導通電阻以及比現(xiàn)有Si集模塊技術高10倍的開關效率，從而使得能夠替代額定400A甚至更高的Si基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）。

      新型1.7kV全SiC功率模塊突破性的性能為設計工程師同時帶來尺寸的縮減，以及磁性元件和冷卻元件成本的降低，并且實現(xiàn)優(yōu)異的系統(tǒng)效率和可靠性。與目前在馬達驅動、并網(wǎng)逆變器和大型太陽能逆變器等應用中所采用的Si基系統(tǒng)不同之處在于，科銳新型功率模塊能夠帶來更低的生產成本，同時幫助開發(fā)出尺寸更小、重量更輕、總成本更低的產品。

     科銳新型全SiC 1.7kV半橋式功率模塊

     偉肯（Vacon）公司是全球交流傳動高端市場的重要供應商。偉肯公司負責中間電壓領域的研發(fā)總監(jiān)Devin Dilley表示：“科銳全SiC 1.7kV功率模塊的推出，為SiC在高功率馬達驅動開關器件中的應用開啟了大門。這些功率模塊在SiC馬達驅動中的使用，將為過濾元件帶來最高40%的尺寸和成本縮減，同時實現(xiàn)系統(tǒng)效率提升。”
 

      該新型功率模塊優(yōu)異的開關性能和電壓容量，使其適用于設計簡單且可以工作在更高頻率的兩電平拓撲，而不必再為基于硅的復雜的多電平解決方案買單。科銳最新半橋式模塊所能實現(xiàn)的高功率密度，能夠幫助進一步簡化模塊化系統(tǒng)設計的啟用，實現(xiàn)極低的平均維護時間MTTR，從而帶來高總體系統(tǒng)可用性。
 

     科銳功率與射頻總經(jīng)理兼副總裁Cengiz Balkas表示：“科銳最新模塊將帶來更低的系統(tǒng)成本，進一步滿足客戶和業(yè)界的需求�；�于業(yè)界領先的SiC技術，科銳功率模塊產品組合能夠實現(xiàn)更高的效率、更穩(wěn)定的可靠性和更低的總體成本。”
 

      科銳新型全SiC 1.7kV / 8mΩ半橋式模塊的型號為CAS300M17BM2，采購事項請聯(lián)系Mouser、Digi-Key和Richardson RFPD / Arrow射頻與功率事業(yè)部等代理商。通過與全球功率系統(tǒng)設計與制造的領先企業(yè)荷蘭Prodrive公司的合作，現(xiàn)已開發(fā)出配套的柵極驅動器板，相關采購事項請通過科銳銷售渠道或直接聯(lián)系Prodrive。

     如需了解更多信息并獲得參數(shù)表單、材料內容和應用指南，敬請訪問http://www.cree.com/Power/Products/SiC-Power-Modules/SiC-Modules/CAS300M17BM2。