價格誘導LED市場發(fā)展趨勢
2014年，在節(jié)能減排的推動下，傳統(tǒng)照明市場慢慢地淡泊下去，LED的價格年降三成， LED光源的需求量進入了一個突飛猛進的階段。當LED需求量與價格相對趨于一個合理的發(fā)展趨勢時，LED的量就會出現(xiàn)急劇增加的趨勢。
由此可以判斷，LED進入照明市場最關鍵的因素是成本和可靠性的問題；再就是對色度、光度的要求。
六月的光亞展上，晶臺光電舉行了產品技術沙龍。晶臺研發(fā)中心總監(jiān)邵鵬睿博士對目前LED照明封裝的發(fā)展趨勢作了分析，并講解了LED封裝的相關知識以及晶臺的封裝路線。
關于LED封裝的知識
LED技術發(fā)展經(jīng)歷的四個階段，第一是直插式的，一般做指示燈用；第二是小功率的貼片系列；第三是這兩年熱門的COB系列；第四是芯片級封裝COB系列。
目前，LED芯片的結構分為垂直、水平正裝、倒裝、高壓等四種。封裝材料有熒光粉、固晶材料，封裝膠、支架材料等。熒光粉主要用納米級的熒光粉。納米熒光粉結合芯片級封裝，可提高發(fā)光效率以及更可靠的比率性。
封裝結構有哪些種類呢？除了目前在研發(fā)領域還屬于空白的紫外封裝、深紫外封裝之外，主要有下列種幾種：
集成封裝（COB）：其特點是多功能、簡化應用工藝，可調光、無電源，結合倒裝多芯片集成；
芯片級封裝（CSP）：基于倒裝芯片發(fā)展起來的小型化，COB芯片級封裝，不僅導電而且導熱，還需要有很好的散熱支架；
柔性封裝結構（COF）：特殊應用產品、便于設計、應用具有一定的局限性；
遠離式封裝結構（RP）：整合倒裝芯片的優(yōu)勢，更利于封裝技術的發(fā)展；
三維封裝結構 （3DP）：兩種類型，功能化3D和封裝形式上的3D；
單粒封裝結構 (SP)：特殊應用場合，高中、低壓、小型化封裝，高密度；
值得一說的是，遠離式的封裝技術是前幾年提出來的，為什么沒有發(fā)展起來？因為傳統(tǒng)的技術不利于集成化，使它的優(yōu)勢不能很好的發(fā)揮出來。新型的封裝結構，如散熱光源一體化封裝，更利于燈具設計向多芯片集成化、小型化、智能化、標準化方向發(fā)展。
對于LED，我們常常知其然，不知其所以然。LED為什么要封裝呢？邵博士講了六點原因：
第一，封裝具有機械保護作用，可提高外力抵御能力。第二，封裝具有環(huán)境保護作用，免受靜電、紫外線、腐蝕性氣體及其它有害因素的侵害；第三，作為連接載體，引出電源；第四，具有對光的控制作用，實現(xiàn)高效率出光，優(yōu)化光源分布，滿足不同應用場合光質的要求；第五，可作散熱導熱通道，加強耐熱性；第六，供電管理，包括交流直流電源的控制等。
晶臺作為LED封裝企業(yè)，核心關鍵技術表現(xiàn)在哪里呢？當然是對光的控制。如何讓LED高效地發(fā)光是晶臺一直努力的方向。晶臺具有完美的研發(fā)系統(tǒng)，八大創(chuàng)新平臺，技術中心目前占地面積有一千平方米。每年公司投入研發(fā)的金費占總營業(yè)額的5%左右，固定資產投入達到一千萬元。
晶臺的封裝路線
封裝結構的發(fā)展趨式，第一，向多功能減化應用工藝方向發(fā)展；第二，向集成封裝結合倒裝芯片的方向發(fā)展；第三，CSB封裝、遠離式封裝技術支持，可提高性價比。
目前，LED封裝技術的四個發(fā)展方向：多芯片集成化、小型化、智能化和標準化。根據(jù)這樣的發(fā)展趨勢，晶臺封裝的技術路線是怎樣的呢？邵博士表示，晶臺的LED封裝技術是走倒裝芯片的模塊化全自動封裝路線。從COB的角度來講，我們由最全能的COB逐漸發(fā)展到小喬裝的COB， 再發(fā)展到無電源化COB，朝著多功能的減化下游燈具廠的應用工藝、小型化方向發(fā)展，比如，3014系列。晶臺下一步的研究將向標準化和小型化方向發(fā)展，開發(fā)體積更小，溫度更高的一種光源，比如背光源，晶臺的PPA2835系列。
晶臺現(xiàn)在開發(fā)的TCD2835系列性價比很高，還有COB系列的產品，采用優(yōu)質基板，散熱性能優(yōu)良，先進的熱電分離技術、熒光粉涂敷技術，顏色一致性非常好，正白光效高達110Lm/W；硅膠封裝，可過回流焊；超高性價比，燈具光源成本更低。
高性價比是如何實現(xiàn)的？我們在封裝材料上下了很多功夫。比如，PCT材料具有耐高溫，超低吸水性，低黃變及相對易成型等優(yōu)異性能。高壓SMD就是采用PCT材料，電壓批次性穩(wěn)定，避免了低電壓串聯(lián)引起的電壓范圍過大等問題；集成度高，在提高可靠性的同時，有效提升了應用效率。產品的性能有保障，結合先進的封裝技術，性價比自然就提高了。那么什么是高壓LED封裝呢？我們下面就來介紹。
高壓LED封裝及應用
在LED驅動電源領域，隨著新一輪技術革命的啟動，很多企業(yè)都在大力宣揚去電源化驅動產品和技術。目前，去電源化驅動技術早已不是“養(yǎng)在深閨人未識”了。它在應用中實現(xiàn)了小型化、成本低、高效能和LED燈壽命的延長，同時也逐漸在向標準化發(fā)展。
晶臺光電照明部白光研發(fā)主管張磊表示，正是源于去電源適配器的構想，高壓LED封裝產生了。去電源化驅動，即以交流電直接驅動技術。交流驅動是一種高壓線性電路，不需要降壓轉換，LED可以直接在交流電下工作，電路簡單可靠，并且可以實現(xiàn)高度集成。
高壓LED分為兩種：一種是AC HV LED，無電源，市電驅動，在AC驅動下可以集成控流IC，電性穩(wěn)定；另一種是DC HV LED，具有高電壓，低電流的特點，在提升電源效率的同時，可降低電源成本，適用于高PF值電源驅動方案。
晶臺的ID COB就屬于AC HV LED的一種，它具有一體化集成設計；免驅動；芯片級封裝，設過溫保護，更靠性更高；高PF值、高效率；結構簡單，成本更低等優(yōu)勢。
據(jù)了解，目前，去電源化驅動比較適合應用在貼片燈珠、汽車照明、光源類、球泡燈、吸頂燈等小功率范圍的產品。ID COB主要以3W、5W、7W方案替代傳統(tǒng)，比如，在替代傳統(tǒng)LED球泡燈方面更方便，性價比更突出。
晶臺重點推出的有高壓2835系列，在簡化電源設計的同時，降低了電源成本；高電壓低電流驅動，功率易調配，滿足不同應用要求。
張磊表示，高壓 LED給應用廠商帶來了全新的選擇，驅動電源的設計更為簡單，成本低，散熱處理也更加容易，光源成本大幅下降。因此，在未來的通用照明市場，高壓LED將會占據(jù)重要的一席之地。
有業(yè)內人士認為，不同的應用市場會有不同的光源要求，如同LED驅動的發(fā)展一定是基于市場需求和更好的性價比。
關于晶臺
深圳市晶臺股份有限公司成立于2008年，是一家從事顯示屏及照明類封裝產品的研發(fā)、生產及銷售的國家高新技術企業(yè)。晶臺股份有限公司作為一家專業(yè)的LED封裝企業(yè)，始終堅持做最具競爭力的世界級封裝企業(yè)。
