據(jù)悉，LightBundle技術(shù)基于GaN基Micro LED陣列所制造，可集成在所有高性能的CMOS集成電路上，具備高帶寬密度和能源效率，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋高性能計(jì)算系統(tǒng)（HPC）、人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和分離式內(nèi)存芯片間的互連、傳感器、5G無(wú)線(xiàn)及航空航天等下一代鏈路領(lǐng)域。
Micro LED基收發(fā)器IC
本次Avicena通過(guò)全新16 nm FinFET工藝打造的IC，擁有超過(guò)300個(gè)通道，每個(gè)通過(guò)提供4Gbps帶寬，超過(guò)1Tbps的雙向總帶寬。此外，IC尺寸小于12mm2，包含了光學(xué)發(fā)送和接收陣列電路，以及高速并行電氣接口和各種測(cè)試設(shè)計(jì)、可制造性分析（DFT/DFM）功能。
Avicena表示，未來(lái)在LightBundle技術(shù)的加持下，公司將打造尺寸更小，帶寬、密度更高的互連產(chǎn)品。
值得注意的是，在人工智能、高性能計(jì)算軟件與應(yīng)用需求不斷提升的背景下，對(duì)于LightBundle通信架構(gòu)技術(shù)的應(yīng)用需求正在不斷提升。Avicena為滿(mǎn)足超大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和世界領(lǐng)先的IC企業(yè)等客戶(hù)對(duì)公司產(chǎn)品的需求，在今年3月與ams OSRAM達(dá)成了合作協(xié)議，量產(chǎn)應(yīng)用于LightBundle通信架構(gòu)技術(shù)的GaN Micro LED陣列。
