根據(jù)此前發(fā)布的停牌公告,深康佳A目前正與宏晶微電子劉偉接洽。初步確定發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)的主要交易對(duì)方為劉偉,劉偉直接持有宏晶微電子25.13%股權(quán)。
宏晶微電子成立于2009年8月,曾于2015年在新三板掛牌。公司專注于多媒體芯片設(shè)計(jì),主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術(shù)方向,產(chǎn)品可應(yīng)用于新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫(yī)療、智能制造等領(lǐng)域。
它的總部位于安徽合肥,并于北京、西安、成都、美國(guó)硅谷設(shè)立研發(fā)中心。
據(jù)其官網(wǎng),宏晶微電子至少擁有45款多媒體芯片產(chǎn)品,提供包括醫(yī)療內(nèi)窺鏡、無(wú)人機(jī)航拍、數(shù)字儀表盤、視頻采集在內(nèi)的7大應(yīng)用方案,并向全國(guó)提供技術(shù)服務(wù);海外銷售地區(qū)則包括英國(guó)、韓國(guó)、以色列、德國(guó)等10余個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
另?yè)?jù)華安證券,2023年,宏晶微電子營(yíng)收2.86億元,歸母凈利潤(rùn)2763.93萬(wàn)元。
以此測(cè)算,過(guò)去6年,它的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.55%,歸母凈利潤(rùn)年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.34%。
早在2018年,深康佳就開始著手布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù),并明確了產(chǎn)品方向。
2019年,深康佳半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)逐步落地。一個(gè)是負(fù)責(zé)MicroLED業(yè)務(wù)的控股子公司重慶康佳正式成立,并在實(shí)驗(yàn)室成功點(diǎn)亮自主研發(fā)的MicroLED顯示屏以及MicroLED發(fā)光芯片;一個(gè)是控股子公司合肥康芯威自主研制的存儲(chǔ)主控芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首批10萬(wàn)顆已于2019年12月完成銷售。
2020年,深康佳還在積極推進(jìn)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試基地落地,完成在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)“設(shè)計(jì)+封測(cè)+銷售”環(huán)節(jié)的布局;2021年,鹽城半導(dǎo)體封測(cè)基地順利落成投產(chǎn);到了2022年,該封測(cè)工廠封裝良率超99.95%。
這一年,重慶康佳半導(dǎo)體光電科技產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn),自主研發(fā)的15um*30umMicroLED芯片制作良率達(dá)到99%,并落地MLED直顯量產(chǎn)線等產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
換句話說(shuō),深康佳收購(gòu)宏晶微電子控股權(quán)具有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng),有利于將自身半導(dǎo)體業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)。
2024年4月,新“國(guó)九條”明確提出“加大并購(gòu)重組改革力度,多措并舉活躍并購(gòu)重組市場(chǎng)”。之后的9月,證監(jiān)會(huì)發(fā)布“并購(gòu)六條”,支持上市公司向新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級(jí)、鼓勵(lì)上市公司加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整合、進(jìn)一步提高監(jiān)管包容度、提升重組市場(chǎng)交易效率、提升中介機(jī)構(gòu)服務(wù)水平、依法加強(qiáng)監(jiān)管等。
到了2024年11月,深圳深圳市委金融辦發(fā)布《深圳市推動(dòng)并購(gòu)重組高質(zhì)量發(fā)展的行動(dòng)方案(2025-2027)(公開征求意見稿)》,提出“力爭(zhēng)通過(guò)并購(gòu)重組助力深圳產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈,提升制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈活力與韌性,更好激發(fā)科技創(chuàng)新活力,培育一批以科技為核心的高質(zhì)量上市公司群體。”
在政策的鼓勵(lì)推動(dòng)下,據(jù)上海證券報(bào)不完全統(tǒng)計(jì),2024年A股公司并購(gòu)半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例近40起。尤其是2024年4月份新“國(guó)九條”發(fā)布以來(lái),A股公司并購(gòu)半導(dǎo)體資產(chǎn)的案例顯著增多。
2024年12月,美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)起了新一輪大規(guī)模出口管制,其中包括進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、軟件工具、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的對(duì)華出口管制,并將136家中國(guó)實(shí)體增列至出口管制實(shí)體清單。
華金證券分析認(rèn)為,這對(duì)于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)鏈?zhǔn)且粍┐呋瘎?未來(lái)芯片產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化從終端市場(chǎng)和供應(yīng)環(huán)節(jié)都有望迎來(lái)再加速。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的2024年Factbook白皮書顯示,2023年,美國(guó)半導(dǎo)體公司在全球主要地區(qū)均保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位,在中國(guó)接近1543億美元的市場(chǎng)規(guī)模中,美國(guó)半導(dǎo)體公司占據(jù)53.1%的市場(chǎng)份額,對(duì)應(yīng)約819億美元的市場(chǎng)總值。芯片國(guó)產(chǎn)化仍然擁有巨大的成長(zhǎng)空間。
