不過，MiniLED（還有Micro LED），目前要量產(chǎn)的主要挑戰(zhàn)還是在轉(zhuǎn)移部分。眾所皆知，要處理如此大量的芯片，若采用原有技術跟設備，難以縮短時間和減少成本；因此，針對巨量轉(zhuǎn)移技術推出解決方案的設備商，便扮演著引領MiniLED邁向商轉(zhuǎn)階段的關鍵角色。
而來自新加坡的半導體封裝設備廠商Kulicke & Soffa（K&S），便以先進的雷射轉(zhuǎn)移技術切入MiniLED（以及Micro LED）巨量轉(zhuǎn)移領域，并扮演整體解決方案（Total Solution）供應商角色，協(xié)助客戶降低生產(chǎn)成本，加快量產(chǎn)腳步。
突破巨量轉(zhuǎn)移瓶頸，K&S強化雷射轉(zhuǎn)移技術
K&S執(zhí)行副總裁張贊彬表示，消費性電子如平板、筆記本電腦等，會是未來MiniLED主要應用市場，相關產(chǎn)品會在這兩、三年逐漸出現(xiàn)。
不過，張贊彬進一步說明，雖說MiniLED發(fā)展在近幾年愈加成熟，許多挑戰(zhàn)都能逐一克服，進而商品化；但當面臨大量生產(chǎn)的時，巨量轉(zhuǎn)移仍是主要的挑戰(zhàn)。
張贊彬說，目前市場上許多業(yè)者是采用機械式取放（Pick & Place）概念的壓�。⊿tamp）技術進行轉(zhuǎn)移，因較為容易，用現(xiàn)有的設備就能滿足。然而，雖然機械式取放的制程已經(jīng)成熟到可以運用在量產(chǎn)上，但速度仍不夠快，且轉(zhuǎn)移時使用的耗材多，商品成本也會因而增加。
因此，MiniLED需要更快、更有效率的轉(zhuǎn)移技術。為此，K&S決定采用雷射轉(zhuǎn)移技術；而為進一步強化雷射轉(zhuǎn)移技術，K&S也于2021年年初宣布收購美國科技公司Uniqarta。
據(jù)悉，Uniqarta的Laser-Enabled Advanced Placement（LEAP）技術以高精度、超快速的雷射轉(zhuǎn)移置晶系統(tǒng)突破了傳統(tǒng)取放貼裝的技術瓶頸。以非接觸方法大批量放置芯片，使轉(zhuǎn)移速率變得更快，亦加速了K&S下一代高精度解決方案的開發(fā)，進而促進多功能、低成本顯示技術被廣泛采用。預計這種下一代LED轉(zhuǎn)移方法將加速MiniLED背光的導入，同時也將推動Micro LED直顯應用的發(fā)展。
張贊彬透露，轉(zhuǎn)移仍是MiniLED量產(chǎn)的主要挑戰(zhàn)。不過K&S的強項是技術能力和創(chuàng)新能力，因此希望能通過雷射轉(zhuǎn)移技術，實現(xiàn)一秒1,000-10,000顆的轉(zhuǎn)移速度，協(xié)助客戶降低總體成本。目前在實驗室已經(jīng)成功實現(xiàn)此一目標，進入到產(chǎn)品驗證階段，預計這一兩年可以完成。
轉(zhuǎn)型服務整合商，串接產(chǎn)業(yè)上下游
不僅如此，K&S除了強化雷射轉(zhuǎn)移技術外，也積極轉(zhuǎn)型，成為Total solution供應商，扮演串接上下游橋梁的角色，以加速MiniLED、Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
張贊彬強調(diào)，現(xiàn)在K&S已經(jīng)不再是純賣設備的廠商，而是會跟客戶（芯片商）一起合作。事實上，LED芯片的排列組合好壞與否，與轉(zhuǎn)移速度息息相關；若是上游芯片商的排列組合不佳，在轉(zhuǎn)移時就必須花很多時間在Sorting、挑選錯誤，如此一來轉(zhuǎn)移速度就會變慢；但如果芯片在一開始就有好的排列組合，轉(zhuǎn)移速度就可以加快。
張贊彬說，所以，要加快轉(zhuǎn)移速度，與上游的密切合作是很重要的。Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)才剛開始發(fā)展，K&S的強項在于技術能力和創(chuàng)新，通過與上游客戶進行共同開發(fā)（Joint Development Agreement, JDA），貢獻自身的經(jīng)驗，讓客戶在開發(fā)的過程中能更快、更有效率。
張贊彬強調(diào)，的確，在一開始的時候K&S是一個單純的設備商，就是客戶要什么就做什么，但經(jīng)過兩三年的發(fā)展之后，在Mini/Micro LED 的技術研發(fā)上有了豐富的經(jīng)驗可以與客戶分享。
換言之，K&S不再只是單純設備供應商，純粹拿訂單、賣設備，接著裝機后就拍拍手走人；K&S已成為了技術專家，能憑借豐富的經(jīng)驗提供客戶一條龍解決方案，成為串接上下游產(chǎn)業(yè)鏈的橋梁，而這也是K&S獨特的市場競爭優(yōu)勢，
“先把MiniLED做好，再進行Micro LED，畢竟Micro LED還有很多挑戰(zhàn)待解決，像是轉(zhuǎn)移、芯片大小、修復等。但MiniLED已經(jīng)有解決方案，且進入商品驗證階段；待MiniLED有了明顯的成果后，下一步就是發(fā)展Micro LED。”談到未來布局規(guī)劃時，張贊彬這么說。
