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瑞豐裴小明:LED技術(shù)的演變 成本是第一要素

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-07-02  來(lái)源:LEDinside  瀏覽次數(shù):539
核心提示:芯片級(jí)封裝(CSP)技術(shù)出現(xiàn)之后將會(huì)是什么狀況,會(huì)不會(huì)端掉傳統(tǒng)封裝的飯碗?在由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)以及廣州國(guó)際照明展主辦的LEDforum 2014中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上,瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會(huì)吃掉傳統(tǒng)封裝的擔(dān)心有點(diǎn)過(guò)慮,但是CSP的出現(xiàn)一定會(huì)對(duì)原來(lái)的封裝形態(tài)特別是舊的產(chǎn)品線產(chǎn)生沖擊,尤其是大功率產(chǎn)品、陶瓷大功率封裝”。
     芯片級(jí)封裝(CSP)技術(shù)出現(xiàn)之后將會(huì)是什么狀況,會(huì)不會(huì)端掉傳統(tǒng)封裝的飯碗?在LEDforum 2014中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上,瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會(huì)吃掉傳統(tǒng)封裝的擔(dān)心有點(diǎn)過(guò)慮,但是CSP的出現(xiàn)一定會(huì)對(duì)原來(lái)的封裝形態(tài)特別是舊的產(chǎn)品線產(chǎn)生沖擊,尤其是大功率產(chǎn)品、陶瓷大功率封裝”。
 
  二十多年的封裝技術(shù)研發(fā),自嘲從底層技術(shù)和整體解決方案的工程師逐漸變成封裝行業(yè)風(fēng)水師,裴小明認(rèn)為,“CSP肯定是將來(lái)封裝新的趨勢(shì),但是它的滲透率和市占率并沒(méi)有想象中的那么大。由于CSP是沒(méi)有支架和基板的封裝,另外從熒光粉涂布的角度來(lái)說(shuō),CSP所走的技術(shù)路線可能是液態(tài)熒光粉、熒光膠的涂布,也可以是固態(tài)熒光膜的涂布。對(duì)此,相關(guān)設(shè)備的投資可能會(huì)發(fā)生變化。”
 
  與此同時(shí),裴小明指出,CSP出現(xiàn)之后,芯片直接跳躍到燈具似乎成為了一種可能。而封裝是否因?yàn)楸欢搪返,芯片廠與封裝廠是否從原有的合作伙伴變成了互相對(duì)掐的冤家,芯片廠和封裝該如何配合。裴小明強(qiáng)調(diào)稱,“這個(gè)市場(chǎng)不可能一家獨(dú)占,CSP并不是芯片廠特有的優(yōu)勢(shì),封裝廠做CSP不一定比芯片廠做得更差。而封裝廠有廣闊的客戶資源,芯片廠可以提供CSP給封裝廠,封裝廠做成模組之后再交給下游應(yīng)用端的客戶。”

      特別值得關(guān)注的是,當(dāng)LED照明逐漸走向標(biāo)準(zhǔn)化的時(shí)候,從封裝和應(yīng)用端之間衍生出來(lái)的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)。
 
  而美國(guó)能源部DOE報(bào)告曾預(yù)計(jì)從2012年到2020年,整個(gè)LED封裝產(chǎn)品成本要下降6倍。對(duì)此,裴小明認(rèn)為,如果單純從材料或者是提高效率來(lái)實(shí)現(xiàn),沒(méi)有革命性的技術(shù)演變,這個(gè)目標(biāo)很難實(shí)現(xiàn)。
 
  LED封裝從直插式LED,到大功率LED、PLCC LED,再到陶瓷封裝、EMC封裝,以及時(shí)下最熱門(mén)的芯片級(jí)封裝CSP,整個(gè)技術(shù)演變始終圍繞著性價(jià)比(lm/$)為主題而展開(kāi)。裴小明表示,LED技術(shù)的進(jìn)步很大程度上是借助于相關(guān)基礎(chǔ)材料的進(jìn)步。從PPA材料、PCT材料到陶瓷材料,以及到這兩年炒得最熱門(mén)的EMC、SMC材質(zhì)技術(shù),材料的折射率不斷提高,耐熱、抗UV能力不斷提高,這對(duì)整個(gè)產(chǎn)品性能的提高影響相當(dāng)大。
 
  影響LED封裝的技術(shù),首先是固焊技術(shù),從最早的銀膠固晶、絕緣膠固晶到共晶;其次從焊線來(lái)說(shuō),從最早的金線焊線,到倒裝芯片的無(wú)金線焊線;再者從熒光粉的涂布技術(shù)來(lái)說(shuō),從最早的點(diǎn)膠工藝、圖形化涂布工藝,再到遠(yuǎn)程激發(fā)的工藝。在裴小明看來(lái),這些技術(shù)的演變,都會(huì)對(duì)封裝制造工藝以及設(shè)備投資產(chǎn)生影響。
 
  當(dāng)人口紅利不再是優(yōu)勢(shì)之后,封裝產(chǎn)線最大的一個(gè)轉(zhuǎn)變可能是機(jī)器替換人工。此外,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、生產(chǎn)高效化、資本規(guī);瘜⒊蔀榉庋b行業(yè)的大主流。
 
  最后,裴小明總結(jié)表示,市場(chǎng)需求的牽引和技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)因,技術(shù)演變始終圍繞產(chǎn)品性價(jià)比展開(kāi),成本是第一要素。新技術(shù)的導(dǎo)入會(huì)對(duì)傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)造成一定的沖擊。而LED封裝最終將是拼資金、拼規(guī)模、拼管理的微利行業(yè)。
 
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