隨著終端廠商加速布局和產業(yè)鏈的持續(xù)加碼，Mini LED技術在2021年迎來商用元年，并有望在未來幾年有望催生一系列投資機會，將對LED行業(yè)和半導體顯示行業(yè)格局產生深遠影響。
當前Mini LED背光技術成熟，已實現量產出貨，目前正處于產業(yè)化落地期。據Arizton數據，2018年全球Mini LED市場規(guī)模僅1000萬美元，預計2024年將上升至23.22億美元，6年CAGR為147.92%。
Mini LED產業(yè)概述
Micro LED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認為是極具潛力的下一代顯示技術，但由于技術難點較多，距離量產落地仍需較長時間。
在Micro LED技術開發(fā)空窗期，Mini LED作為折中技術率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產業(yè)格局。
Mini LED尺寸為50-200微米，仍可采用現有的設備制作，生產難度及成本顯著低于Micro LED，因此能較早步入商用。
尺寸更小的Mini LED作為新一代高端顯示和背光技術，不光繼承了傳統(tǒng)小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點，還擁有高防護性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優(yōu)勢。
Mini LED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果，產品前期主要定位高端市場，標準化后可期下探至中低端。
顯示技術發(fā)展路徑：
Mini LED產業(yè)鏈
Mini LED產業(yè)鏈包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封裝+模組）以及下游終端應用三部分。其中，封裝環(huán)節(jié)彈性最大，芯片環(huán)節(jié)其次。
Mini LED行業(yè)投資邏輯圖：
Mini LED上游：芯片制造
Mini LED上游芯片制造是在藍寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基/GaAs基外延片，再經過刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的LED芯片。
由于LED產業(yè)的多年的發(fā)展，設備與工藝已較為成熟，且Mini LED對切割和轉移精度的要求還未達到Micro LED那么嚴苛的程度，因此其芯片制造難度相對較低，芯片廠僅需通過改進和優(yōu)化工藝即可實現從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。
2021年Mini LED產品有望消耗134.7萬片LED4寸片，在目前芯片總產能中占比5.6%，成為LED芯片新一輪增長動能。
Mini LED芯片尺寸微縮化，芯片設計轉向倒裝結構，目前技術路徑基本成熟，國內廠商具備量產能力。
LED芯片供應商包括三安光電、華燦光電和乾照光電等中國大陸廠商，晶元光電等臺灣地區(qū)廠商以及歐司朗、日亞化學等國外廠商。
中國大陸LED芯片龍頭三安光電，已于2020年向國內外下游客戶如TCL華星、三星電子等批量出貨Mini LED芯片。
中國臺灣地區(qū)晶元光電、臺表科等廠商相對成熟，是蘋果Mini芯片主供商。
由尺寸劃分的LED芯片類別：
Mini LED中游：封裝&模組
中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機械保護、加強散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。
封裝由多種技術路徑并存，其中直顯封裝IMD/COB方案共存;背光封裝COB/COG方案并行，背光驅動存在PM/AM兩種模式。
SMD封裝技術是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端Mini LED產品推廣中使用。而倒裝COB技術，則是面向未來的新型封裝技術，長期來看，其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大，有望實現對SMD技術的替代。
傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術要求較低，廠商格局較為分散，相關公司營收規(guī)模和體量較小，Mini LED技術加成下，上游芯片端指數級增量，帶來模組價值顯著提升，相關市場空間和技術彈性較大。
LED在封測端廠商主要包括國星光電、木林森和鴻利智匯等大陸廠商以及隆達電子等臺灣地區(qū)廠商。
大陸廠商如國星光電、鴻利智匯和瑞豐光電均已實現成熟產品出貨。其中，國星光電已與多家國內外顯示企業(yè)深度合作，多款大尺寸TV背光產品已實現量產。
瑞豐光電已與國內外知名電子企業(yè)在平板、筆記本電腦、電視等顯示應用上緊密合作開發(fā)了各類Mini LED背光和顯示產品方案，并領先市場發(fā)布了多項Mini LED產品。
在基板端，現階段PCB基板是終端廠商根據市場需求，并綜合成本和性能后的選擇。但長遠來看，隨著Mini LED需求放量，玻璃基板有望形成規(guī)�；鲐�，其成本也將被攤薄。屆時，玻璃基板競爭優(yōu)勢將充分展現，并有望實現對PCB基板的替代。
Mini LED產業(yè)鏈:
Mini LED下游：終端應用
Mini LED技術主要有LCD背光和RGB直顯兩種應用方向，并將首先在中大屏顯示市場打開應用空間。直顯和背光模組制造是Mini LED產業(yè)鏈的下游應用端。
背光端
Mini LED背光是將Mini LED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態(tài)范圍(HDR)的優(yōu)勢，從而大幅提升顯示效果。
相比于傳統(tǒng)背光，Mini LED背光能在更小的混光距離內實現更好的亮度均勻性，且由于采用局部調光設計，其擁有更精細的HDR分區(qū)，并大幅提升液晶顯示的對比度。
Mini背光是在室內市場中對LCD技術的提升與增強，成長邏輯主要在中大尺寸(10-110寸)高端市場先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市場。
2019年以來，Mini LED背光技術逐步應用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板當中。
目前Mini LED背光電視的成本相對普通背光類電視偏高，Mini背光產品前期主要定位高端市場：大尺寸方面，電視以65寸、75寸、86寸為高端主流機型；中小尺寸方面，筆記本電腦與平板以中高端系列為主。
集邦咨詢調查顯示，在中大型顯示屏市場，Mini LED背光LCD面板的估計成本是同尺寸和分辨率普通LED背光成本的2.2~3倍。
以65寸4K電視為例，傳統(tǒng)背光模組價格為100-400元人民幣，若采用高端側入式顯示器模組，成本約為350美元;若采用帶有量子點增強膜的LED背光LCD模塊，成本約為600美元;若采用被動式驅動Mini LED背光(約1.6萬顆LED芯片)的顯示器模組，成本約為650~690美元。
Mini LED背光分區(qū)數量與Mini LED芯片數量直接相關，較高的分區(qū)數量對應著大量的Mini LED芯片和高端封裝技術，而較低的分區(qū)數量則僅需少量Mini LED芯片和普通封裝技術。
根據Trendforce數據，在Mini LED產品中，背光模組成本占整體顯示屏成本比例高達66%。因此，Mini LED背光仍存在巨大的降本空間。
2021年，在京東方、華星光電等面板廠以及蘋果、三星等終端品牌廠推動下，預計將有多款更多新款電子產品將采用Mini LED背光，其市場潛力值得深入挖掘。
隨著Mini LED背光產品放量，上游產業(yè)鏈技術成熟度有望進一步改善，并推動分區(qū)數量等基礎參數提升，從而實現技術端優(yōu)化和成本端下沉，最終助推Mini LED背光進一步普及。
直顯端
Mini LED直顯已于2018年量產，起初主要用于商業(yè)廣告與戶外大型顯示等，目前在LED產業(yè)鏈廠商布局下已具備技術、產能、良率條件，有望進入4K/8K大尺寸LED顯示領域。
Mini LED直顯具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優(yōu)勢，主要應用于辦公會議顯示等室內商業(yè)顯示市場。
Mini LED顯示面板的設計理念是將Mini LED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優(yōu)勢。
受限于芯片尺寸，Mini LED面板無法做到百寸以下，因此消費類顯示市場仍需靜待Micro LED技術成熟后開啟。
直顯制造商包括利亞德、洲明科技、雷曼光電和兆馳股份等。
2020年，利亞德與晶元光電在無錫成立全球首家Mini/Micro LED量產基地，主要研發(fā)Mini/Micro LED的巨量轉移技術，同時基于對全產業(yè)鏈的整合，生產自發(fā)光與背光模組。
洲明科技已擁有Mini LED顯示屏標準產品線，并實現P0.9Mini LED產品批量生產。
兆馳股份MiniRGB產品已完成主流產品定義，實現110寸、135寸、162寸4K顯示，公司還向上游芯片延伸，Mini LED芯片進入小批量試產階段。
產業(yè)鏈下游品牌廠商
下游品牌廠商加速布局中游，未來在巨量轉移技術趨勢下，產業(yè)鏈垂直一體化整合趨勢料將更突顯，其中蘋果、三星等品牌廠商積極布局Mini背光平板、電視等，直顯方面進展良好。
TV端
今年以來，Mini LEDTV熱度大增。眾多TV廠商，如三星、LG、TCL等，紛紛高調發(fā)布新款搭載Mini LED背光的電視機型，新產品主要定位高端，采用4K或8K分辨率，尺寸涵蓋65-85英寸，價格在1萬到數萬不等。
高端Mini LEDTV新機的集中上市，將帶動LCD面板向高端產品延伸，有望沖擊WOLED在高端大尺寸面板領域的壟斷地位，并拉開Mini LED背光產品放量的序幕。
根據Omdia預測，全球Mini LED背光TV產品銷量將由2019年的400萬臺增長至2025年的5280萬臺，年均復合增速53.73%。
顯示器端
Mini LED定位高端專業(yè)顯示，且自2019年6月蘋果發(fā)布ProDisplayXDR后，Mini LED顯示器開始受到IT終端廠商追捧，如三星、華碩、宏碁、戴爾和聯(lián)想等紛紛發(fā)布新款機型，有望助推Mini LED背光進一步普及。
筆記本及平板端
不同于TV和顯示器的百花齊放，筆電和平板目前發(fā)布的產品還較少。
目前僅有微星的Creator17系列正式發(fā)售，售價高達3萬元。此外，華碩在2020年的CES展會上也展示了其新的Mini LED筆記本系列超神X，不過該產品至今尚未發(fā)售。
2021年4月21日，蘋果發(fā)布12.9吋iPadPro重磅升級，搭載Mini LED背光顯示屏幕，采用約10000顆Mini燈珠，由晶電、臺表科等臺灣地區(qū)產業(yè)鏈主供，屏幕畫質獲得大幅提升。
新款iPadPro排布了約10000顆Mini LED，并將其組成2500余個背光分區(qū)，屏幕可達1600nits的峰值亮度及100萬:1的高對比度效果，同時具有輕薄、續(xù)航時間長的特點，對LED芯片波長及規(guī)格的要求也更高。
據LEDinside預估，現階段iPadProMini背光模組成本超100美元。
12.9吋iPadPro是蘋果斥資布局Mini/Micro領域后的首款問世產品，具有推廣示范作用，標志著Mini LED背光技術的成熟及商用化。
業(yè)界標桿蘋果在旗艦產品中使用Mini LED，預計將再次引領新型顯示趨勢，推動其他廠商跟隨，Mini LED產品未來的發(fā)展及對產業(yè)鏈的帶動作用。
面板廠也已涉足Mini LED產品制造，TCL科技和京東方均有布局。
TCL于2019年全球首發(fā)Mini LED星耀屏，使用玻璃基板集成LED方案，較現有的PCB集成解決方案具有更好的性能優(yōu)勢，并于2020年量產。
京東方在2019年與美國Rohinni聯(lián)合成立一家合資公司，共同研發(fā)Mini/Micro LED解決方案，經過技術攻關后，京東方的玻璃基Mini LED背光產品已于4Q20實現量產出貨，并于近期交付客戶，初期以65寸、75寸TV產品為主，后續(xù)將根據客戶需求和產能情況布局更多的產品種類。
下游終端需求放量離不開上游產業(yè)鏈的支持，在終端需求爆發(fā)的大背景下，Mini LED產業(yè)鏈有望被拉動，進入景氣上行期。
Mini LED發(fā)展趨勢
Mini LED具有高分辨率、高色彩對比度、更快反應速度、壽命長和省電等優(yōu)勢;同時技術發(fā)展、產業(yè)鏈配套等相對成熟并已實現量產出貨，商用化恰逢其時。
隨著LED顯示進入Mini/Micro時代，Mini LED燈珠排布更密集，分辨率(PPI)更高，Mini LED直顯采用RGB三色的LED模組，可實現RGB三原色無缺失的顯示效果，顏色鮮艷度和對比度出眾，更適合用于4K/8K大尺寸LED電視領域，有望承接高端小間距市場;Mini LED顯示可分辨距離進一步縮短至1-2米甚至近屏觀看，將能滿足更多商用場景需求以及邁入千億級民用市場。
