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元亨光電申請MINILED顯示屏封裝材料專利

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2024-07-01  瀏覽次數(shù):997
核心提示:天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,深圳市元亨光電股份有限公司申請一項名為“一種MINILED顯示屏封裝材料及其制備方法“,公開號CN202410324804.0,申請日期為2024年3月。
金融界2024年6月26日消息,天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,深圳市元亨光電股份有限公司申請一項名為“一種MINILED顯示屏封裝材料及其制備方法“,公開號CN202410324804.0,申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示,本發(fā)明涉及MINI LED顯示屏封裝材料及其制備工藝,屬于顯示屏封裝技術(shù)領(lǐng)域。所述封裝材料包括包括以下重量份原料:6080份環(huán)氧樹脂、2040份增韌劑、80130份固化劑、520份輔助劑;所述增韌劑為雙端異氰酸酯基硅油和功能二元醇在丙酮中,并在有機錫催化劑作用下反應(yīng)獲得;所述雙端異氰酸酯基硅油為雙羥基硅油和二異氰酸酯在丙酮中,并在有機錫催化劑作用下反應(yīng)獲得;所述功能二元醇由二羥甲基丙酸和4羥基2,2,6,6四甲基哌啶1氧自由基的酯化反應(yīng)產(chǎn)物和過氧化二苯甲酰反應(yīng)獲得。本發(fā)明通過通過增韌劑的添加,提高了環(huán)氧樹脂的耐熱性能,以及降低了其熱膨脹系數(shù)。

本文源自:金融界

作者:情報員

 
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