華山之約:IMD PK COB 誰更勝一籌?
最近幾年,COB以各種技術(shù)優(yōu)勢吊打傳統(tǒng)SMD的觀點層出不窮,作為LED顯示圈近年來的話題之王,COB仿佛天生的流量擔當,業(yè)界也普遍認同,產(chǎn)業(yè)革命是必然,未來COB必將大有可為。
然而事情真的會如此順利嗎?通過整合行業(yè)數(shù)據(jù),我們發(fā)現(xiàn),時至今日,市場上P0.9間距用的最多的方案,既不是SMD,也不是COB,而是IMD。這就好比華山論劍,勝負將出,半路殺出周伯通。下面,小編將從技術(shù)對比的角度,來給各位“安利”下三種技術(shù)路徑的前世今生。
他們是誰?
想要明白三者之間的聯(lián)系與區(qū)別,就要先解決“是什么”的問題。首先,作為三種封裝技術(shù)路徑,最簡單的理解就是集成的芯片封裝數(shù)量不一樣。
簡單來說,SMD屬于分立器件,而COB屬于集成封裝芯片,而IMD則可以理解為一種高速貼片的小型集成封裝。不同于SMD與COB,IMD是集成了兩種技術(shù)路徑優(yōu)勢的新生代產(chǎn)品,最重要的是,無論顏值還是才華,都可以滿足當下的市場需求。
刀光劍影:技術(shù)流視角下的MINI LED顯示方案
LED顯示屏的自白:
在我的職業(yè)生涯中,SMD曾是我最得力的助手,作為主流技術(shù)大咖,和我一起見證了LED顯示屏行業(yè)的做大做強。隨著市場需求的提升,應用場景的發(fā)展,有多個領(lǐng)域需要我大展拳腳,比如專業(yè)顯示,商業(yè)顯示,家用顯示等領(lǐng)域。但我發(fā)現(xiàn),無論怎么努力,它都無法再滿足新的應用領(lǐng)域的需求。我不能再強求他,因為那將會使他付出極為沉重的代價。(傳統(tǒng)SMD封裝受物理極限影響,目前市面上好的方案只能做到P1.2,繼續(xù)縮小間距會導致成本十分高昂)
后來我找到了IMD和COB,一個是原有技術(shù)路徑的創(chuàng)新集成者,另外一個是另辟蹊徑的天賦型選手。那么到底誰才是未來主流的封裝技術(shù)路徑呢?
一個技術(shù)產(chǎn)品是否能快速成為主流,主要決定的因素來源于以下幾個方面:產(chǎn)品性能,成本,及規(guī)模化復制能力。下面,我們將從以下幾個技術(shù)維度,深入淺出的為大家剖析兩種技術(shù)路徑的不同,通過PK的方式,決定誰才是未來真正的技術(shù)主流。
第 一回合:顯示一致性
①墨色一致性
完美的承襲了SMD日積月累得來的分選技術(shù),使得IMD在應用端貼片后色差一致性良好。COB雖然提升了墨色一致性,但不如IMD穩(wěn)定,且外觀的批次性問題突出。從整個行業(yè)來看,重點是各家COB廠家的水平參差不齊,難以達到一致。
②色彩一致性
顯示屏對光色一致性要求非常高,觀看距離<3米的屏則要求更高,IMD-M09T和傳統(tǒng)的SMD一樣可全測分光分色,并100%篩除電性不良,光電一致性可做到與1010/0606的一致;而COB在緩解色彩不一致性的方法通常采用混芯片固晶(同樣適用于IMD-M09T),在點亮之后可以對不良返修,但不能確保每一顆LED的光電參數(shù)在一個合理范圍,還需要用到逐點矯正技術(shù),但矯正能力有限,因此在獲得顯示色彩一致性的水平上,COB付出的成本要遠高于IMD高。
這就好比在一場比武中,決定一方是否取得勝利的不是他的武功強弱,而是取決于他今天拿了什么裝備,從這一點上看,想要做到一致的顯示效果,COB成本會高很多。
本回合:IMD-M09T>COB
干貨科普:事實上,前段的分選成本和后段的校正成本是IMD和COB都要解決的技術(shù)問題,只是由于封裝技術(shù)路徑不同,所需的成本不同。
第二回合:控成本
這里所說的成本,全部是屏廠的成本,作為標準工業(yè)品的生產(chǎn)者,首當其沖就是控客成本,為下游客戶創(chuàng)造價值。
我們先說屏廠PCB成本,以P0.9為例,通常COB-P0.9的PCB是8層3階;而IMD-M09T 因為燈珠本身已經(jīng)做了線路集成,4個像素只需要8個引腳,屏廠的PCB布線空間提升50%,采用IMD-M09T的客戶 PCB 通常只需6層2階,價格便宜20%以上。而SMD也是需要8層3階的PCB板,但是精度要求沒有COB高。
如果很難理解,我們不妨更形象一點,把層想像成戚風蛋糕,階就可以理解為工藝。
值得一提的是:現(xiàn)階段全國上千家PCB廠,可以做到高精度8階3層的只有2-3家,從這里看,COB在技術(shù)實現(xiàn)和成本控制的難度上,可見一斑。SMD同樣要使用8層3階PCB板,之所以能實現(xiàn)量產(chǎn),是因為所需精度沒有COB高,更容易落地。而能做6層2階PCB板的廠家就多多啦,一般能做HDI板的廠家都能做IMD所需的6層PCB板。綜合來說,無論是技術(shù)要求還是成本,IMD所需的6層2階板都比SMD和COB所需的8層3階板更低。
▲PCB廠分布數(shù)據(jù)圖
屏廠成本不止如此。說完生產(chǎn)成本,我們繼續(xù)說維修成本。
干貨科普:事實上,前段的分選成本和后段的校正成本是IMD和COB都要解決的技術(shù)問題,只是由于封裝技術(shù)路徑不同,所需的成本不同。
本回合:IMD-M09T > COB
第三回合 可靠性及防護性能
LED顯示屏完成貼片生產(chǎn)后,要通過各種交通運輸工具,最終才能到達使用現(xiàn)場。所以,防護性能也是屏廠考慮的一個重要因素,特別是對于租賃用戶來說。COB是集成封裝,密封性良好,IMD的可靠性相比SMD來說,有了非常大的提升,滿足了現(xiàn)階段客戶對燈珠可靠性的需求。
干貨科普:影響LED顯示屏防護性能的因素
①. 膠體與基板的粘接力
②. 引腳焊接力
本回合:COB>IMD-M09T
通過對比和總結(jié),得出結(jié)論
從概念和功能的角度,盡管COB還有一定的提升空間,我們也必須承認它是足夠好的。但我們更相信,只有更適合終端市場的技術(shù),才能為整個行業(yè)創(chuàng)造價值,最終贏得市場,成為行業(yè)發(fā)展的主流。
現(xiàn)階段,國星RGB超級事業(yè)部的IMD方案當仁不讓。堅持以市場需求為主導,解決客戶痛點,一直都是國星RGB的宗旨。我們將繼續(xù)以求真務(wù)實的態(tài)度,為下游提供切實可行的解決方案,為爭取龐大的小間距市場做貢獻!