當前，LED產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢盡顯，在政策的扶持下，LED照明市場迎來巨大發(fā)展機會。但近兩年受中美貿(mào)易戰(zhàn)、競爭加劇、行業(yè)發(fā)展周期等因素影響，市場整體發(fā)展較弱，芯片價格下降幅度較大。

業(yè)內(nèi)人士認為，LED芯片行業(yè)已逐步進入成熟、平穩(wěn)發(fā)展期，行業(yè)集中度不斷提升，頭部企業(yè)競爭優(yōu)勢明顯。如此趨勢下，LED芯片企業(yè)未來如何廣積糧、高筑墻？

01

三安光電(600703.SH)：鞏固龍頭地位，力促光電業(yè)發(fā)展

受LED照明市場整體影響，三安光電2018財年不甚理想，營收、凈利雙向下滑。但得益于對市場走向的高度把握，報告期內(nèi)三安光電快速推進泉州三安半導體項目，部分設(shè)備進入安裝調(diào)試階段，預計2019年將逐步釋放產(chǎn)能。

針對前景賽道，如LED汽車照明、5G射頻器件，三安光電子公司均在推進。2019年，三安光電將繼續(xù)提升LED市場占有率，加快化合物半導體集成電路步伐，做強主業(yè)，致力于化合物半導體集成電路業(yè)務成為全球行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。具體計劃為：

1.加大銷售，降低庫存，推進泉州三安半導體投產(chǎn)計劃；

2.推進半導體集成電路客戶認證通過和產(chǎn)品銷售力度；

3.擴大原材料規(guī)模，加強研發(fā)能力；

4.拓展海外市場，調(diào)整銷售客戶結(jié)構(gòu)；

5.加強專利保護，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低成本，樹立品牌。

02

澳洋順昌(002245.SZ)：暫緩芯片擴產(chǎn)項目，開拓顯示領(lǐng)域

2018財年，澳洋順昌LED業(yè)務受芯片價格下降影響，凈利出現(xiàn)下滑。同時也因市場環(huán)境變化，澳洋順昌暫緩了藍寶石圖形產(chǎn)業(yè)化項目，LED藍寶石切磨拋和PSS襯底項目僅小部分產(chǎn)能處于試運行階段。澳洋順昌表示，將保持試驗線的運營，未來視市場情況進行后續(xù)建設(shè)。

基于市場環(huán)境，澳洋順昌2019年在堅持照明主線的同時，將向顯示領(lǐng)域進行延伸，擴展產(chǎn)品線的寬度。而在客戶方面，澳洋順昌將繼續(xù)開發(fā)國內(nèi)外高端客戶。

03

德豪潤達(*ST德豪、002005.SZ)：一切從簡，只盼過冬

德豪潤達在2009年借助收購切入LED行業(yè)，目前已形成芯片、封裝、照明和顯示的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。在LED業(yè)務方面，2019年德豪潤達將利用全產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)、雷士照明的渠道優(yōu)勢，優(yōu)化營銷體系、提高營銷能力，提升市場占有率。

但因德豪潤達已連續(xù)兩年凈利虧損，面臨退市風險，因此2019年其經(jīng)營指導總思想為“現(xiàn)金為王、優(yōu)化資產(chǎn)、整合精簡、穩(wěn)健過冬”。具體計劃為：

1.加大應收款項的回收力度，處置閑置資產(chǎn)及庫產(chǎn)資產(chǎn)，降低財務費用；

2.出售、出租閑置土地、廠房、設(shè)備等；

3.業(yè)務整合、不良業(yè)務包袱卸載、基地工廠合并、分子公司的合并清理、資本結(jié)構(gòu)優(yōu)化；

4.嚴格控制費用和風險。

04

士蘭微(600460.SH)：多業(yè)務齊頭并進，堅定走IDM模式

士蘭微的細分戰(zhàn)線比較多，除分立器件、集成電路、發(fā)光二極管等主戰(zhàn)線外，2018年涉及的戰(zhàn)線還有語音識別芯片、變頻電機控制應用方案、MEMS傳感器、快充芯片等。

對于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，士蘭微在2018年財報提到，士蘭微將堅持設(shè)計與制造一體(IDM)的模式，在半導體功率器件、MEMS傳感器、LED等多個技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進行生產(chǎn)資源、研發(fā)資源的投入。具體計劃為：

1.以服務高端客戶為目標，持續(xù)提高產(chǎn)品技術(shù)性能與品質(zhì)；

2.推動特殊工藝研發(fā)、制造平臺的發(fā)展，加快杭州士蘭集昕8吋集成電路芯片生產(chǎn)線產(chǎn)品技術(shù)平臺、廈門士蘭集科12吋特色工藝半導體芯片制造生產(chǎn)線項目、廈門士蘭明鎵化合物半導體芯片制造生產(chǎn)線項目、杭州汽車級功率模塊及封裝廠項目的建設(shè)；

3.加大功率半導體和功率模塊的研發(fā)，拓展該類產(chǎn)品在工業(yè)控制、通訊、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域的應用；

4.拓展電路工藝門類，加大MEMS傳感器的研發(fā)投入，推進士蘭“美卡樂”高端LED品牌；

5.加大化合物功率半導體器件的研發(fā)投入，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應用系統(tǒng)，同時規(guī)劃SiC功率器件中試線的建設(shè)。

05

華燦光電(300323.SZ)：切入傳感器業(yè)務，持續(xù)研發(fā)Mini&Micro LED

2018年華燦光電通過并購美新半導體，切入MEMS傳感器領(lǐng)域，實現(xiàn)LED業(yè)務與傳感器的雙主業(yè)發(fā)展。在穩(wěn)固主業(yè)的基礎(chǔ)上，華燦光電還開拓了高光效白光照明市場以及背光市場。

針對Mini&Micro LED，華燦光電已與國際下游應用合作伙伴展開研發(fā)合作。目前在Mini RGB LED芯片方面，已實現(xiàn)穩(wěn)定批量出貨；Mini BLU LED芯片方面，產(chǎn)品在手機和電視終端市場已實現(xiàn)小批量應用；在Micro LED芯片方面，正與國際一線廠商配合開發(fā)。

2019年，華燦光電將堅持“做最好的LED和半導體產(chǎn)品”初心，扎實走好以技術(shù)創(chuàng)新為核心的發(fā)展思路。具體計劃為：

1.大力布局Mini&Micro LED等新興產(chǎn)品；

2.調(diào)整公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高小間距LED芯片、Mini&Micro LED、高光效照明芯片等高端產(chǎn)品營收占比；

3.擇機提升整體產(chǎn)能，降低成本；

4.與核心上下游形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，擴大行業(yè)影響力；

5.加大力度開拓海外客戶，積極承接國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，參與國際競爭；

6.圍繞美新半導體加大傳感器領(lǐng)域投入，開拓新產(chǎn)品、新客戶；

7.通過投資與并購實現(xiàn)在半導體領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。

06

乾照光電(300102.SZ)：產(chǎn)業(yè)+資本協(xié)同，打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化

乾照光電優(yōu)勢在紅黃光領(lǐng)域，同時在不斷提高藍綠光領(lǐng)域的核心競爭力，并深化砷化鎵太陽能電池領(lǐng)域，致力于通過“產(chǎn)業(yè)+資本”的形式，投資、并購、參股上下游，打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化競爭優(yōu)勢。

2019年，乾照光電的經(jīng)營重點如下：

1.提升產(chǎn)品性能及科技創(chuàng)新能力，完備產(chǎn)業(yè)鏈體系；

2.完善人才引進和發(fā)展機制；

3.堅持“擴產(chǎn)+高端”的發(fā)展戰(zhàn)略，實現(xiàn)紅黃光LED芯片、砷化鎵太陽能電池、藍綠光LED芯片全面擴產(chǎn)；

4.建設(shè)VCSEL、高端LED芯片等半導體研發(fā)生產(chǎn)項目，盡早實現(xiàn)Micro LED商業(yè)化；

5.推進內(nèi)控制度及體系優(yōu)化，降本增效；

6.加快高端產(chǎn)品研發(fā)，調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，開拓海外市場；

7.強化資本運作，打造公司化合物半導體領(lǐng)域競爭能力。

07

聚燦光電(300708.SZ)：聚焦資源，做強主業(yè)

聚燦光電2018財年凈利下滑達81.48%，為國內(nèi)6家LED芯片上市企業(yè)之首。對于業(yè)績變動，聚燦光電表示，一是受行業(yè)發(fā)展影響，二是子公司擴產(chǎn)建設(shè)導致支出費用增加，三是蘇州廠區(qū)搬遷，導致產(chǎn)能大幅下降乃至消減為零。

到2018年第四季度，子公司產(chǎn)能釋放，資產(chǎn)整合效果凸顯，聚燦光電業(yè)績止跌回穩(wěn)。2019年聚燦光電將堅持深耕LED外延片、芯片主業(yè)，調(diào)結(jié)構(gòu)、提性能、降成本，實現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營。具體計劃為：

1.加強通用芯片領(lǐng)域產(chǎn)品優(yōu)化、性能提升，特色芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研制、高階市場應用；

2.推動在建項目的設(shè)備調(diào)試、新產(chǎn)品開發(fā)及量產(chǎn)等工作，促進產(chǎn)能釋放；

3.適時選取資本運作方案，完善戰(zhàn)略布局；

4.內(nèi)部管理提升、創(chuàng)新。

以上為7家LED芯片上市公司2019年的經(jīng)營計劃。2018年國內(nèi)LED芯片市場規(guī)模同比增長4%，相較于2017年的19%，增速下滑較大。且隨著產(chǎn)能的進一步釋放，未來芯片價格或?qū)⒊掷m(xù)下降。LED芯片行業(yè)進入結(jié)構(gòu)性整合階段，在頭部企業(yè)爭相擴產(chǎn)能，延戰(zhàn)線的同時，中小企業(yè)唯有在細分賽道練就核心優(yōu)勢，才能求得生機。