輔導(dǎo)工作報告稱，中微半導(dǎo)體擬上市交易所板塊發(fā)生變更，根據(jù)公司發(fā)展需求，結(jié)合企業(yè)自身定位及經(jīng)營情況，公司擬變更首次公開發(fā)行股份上市的板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。輔導(dǎo)機構(gòu)為海通證券、長江保薦。

公開資料顯示，中微半導(dǎo)體主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD(金屬有機化合物化學(xué)氣相沉積)設(shè)備及其他設(shè)備。成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家創(chuàng)辦，是國內(nèi)首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，研制出中國大陸第一臺電介質(zhì)刻蝕機。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中微半導(dǎo)體2017年—2018年營收分別為9.72億元、16.39億元，同期對應(yīng)的凈利潤分別為2991.87萬元、9083.68萬元。

在完成上市輔導(dǎo)后，輔導(dǎo)機構(gòu)向證監(jiān)局申請輔導(dǎo)驗收，明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強公司行業(yè)地位的項目，包括高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)升級項目、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級項目和補充流動資金。

海通證券、長江保薦表示，公司已具備了輔導(dǎo)驗收及向中國證監(jiān)會、上海證券交易所報送首次公開發(fā)行A股股票并在科創(chuàng)板上市的申請條件，不存在影響首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的法律和政策障礙。

2019年1月8日，中微半導(dǎo)體與海通證券、長江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進行輔導(dǎo)備案，正式開啟了A股IPO征程。集成電路是科創(chuàng)板重點支持領(lǐng)域之一，中微半導(dǎo)體如今改道科創(chuàng)板，為其成功上市增添多一份勝算。