7月8日消息，北京通美近日完成財務資料更新，繼續(xù)推進科創(chuàng)板上市進程。
資料顯示，北京通美是一家全球知名的半導體材料科技企業(yè)，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN材料及其他高純材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品可用于生產(chǎn)射頻器件、光模塊、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等領域。
北京通美現(xiàn)有客戶包括ams OSRAM、IQE、II-VI、meta、Qorvo、三安光電、長光華芯等國內(nèi)外外延廠商、芯片及器件廠商。
2019至2021年，北京通美實現(xiàn)營業(yè)收入分別為46,222.68萬元、58,317.04萬元和85,734.52萬元；同期凈利潤分別為-2,806.35萬元、6,027.42萬元、9,403.45萬元。
2022年1月，北京通美科創(chuàng)板IPO獲受理，公司擬計劃募資11.67億元，投向砷化鎵半導體材料項目、磷化銦（晶片）半導體材料項目、半導體材料研發(fā)項目和補充流動資金。同年7月北京通美科創(chuàng)板IPO過會，并在8月向證監(jiān)會提交注冊申請。
其中，砷化鎵半導體材料項目生產(chǎn)產(chǎn)品主要為 2、3、4、5、6、8 英寸砷化鎵襯底，并將建設形成年產(chǎn)50萬片8英寸砷化鎵襯底及年產(chǎn)400萬片砷化鎵襯底（折合 2 英寸）的生產(chǎn)能力，加快北京通美大尺寸砷化鎵襯底產(chǎn)品在Mini LED和Micro LED等領域的布局。
北京通美擬計劃募資內(nèi)容
磷化銦（晶片）半導體材料項目主要生產(chǎn)2、3 英寸磷化銦襯底，將使北京通美形成年產(chǎn)81萬片折合2英寸磷化銦襯底的生產(chǎn)能力，項目產(chǎn)品下游主要用途為光模塊（光芯片、探測器、發(fā)射器等）等器件。
半導體材料研發(fā)項目將在公司現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境基礎上，補充購置部分高性能研發(fā)設備，招募高素質(zhì)研發(fā)人才，有助于公司提升技術實力，加速研發(fā)創(chuàng)新與成果轉化。
在項目建設期內(nèi)，北京通美計劃針對以下技術方向開展研發(fā)攻關，分別為高品質(zhì) 8英寸砷化鎵拋光片工藝研發(fā)、砷化鎵和磷化銦半導體晶片表征技術研發(fā)、高品質(zhì)低表面缺陷磷化銦晶片研發(fā)、6英寸磷化銦晶體生長工藝改進與升級，以及8 英寸砷化鎵晶體生長工藝研發(fā)。
