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Mini四合一模組究竟憑什么帶起全行業(yè)的Mini LED風潮?

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2018-11-01  瀏覽次數(shù):2739
核心提示:取乎其上,得乎其中;取乎其中,得乎其下;取乎其下,則無所得矣?鬃佑绊懥酥袊鴰浊甑娜寮覍W派始創(chuàng)者孔子早在幾千年前就提出了中庸
 “取乎其上,得乎其中;取乎其中,得乎其下;取乎其下,則無所得矣。”

——孔子

     

影響了中國幾千年的儒家學派始創(chuàng)者孔子早在幾千年前就提出了“中庸”這一概念,時至今日,這種思想依然影響著無數(shù)中國人甚至是被中國文化熏陶或者受中國文化影響的世界各個角落。中庸思想涵蓋面十分廣泛,經過了幾千年的傳承發(fā)展,有了更多的解讀,其主要思想,在于論述為人處世的普遍原則,不要太過,也不要不及,恰到好處,這就是中庸之道。

無數(shù)的國人依然有意無意的奉行著這樣的行事準則,像在我們LED顯示行業(yè)就有這樣的一款產品它完全能夠體現(xiàn)這種思維,它就是Mini四合一模組。初聞Mini四合一模組是山東晶泰星光電科技有限公司提出來的,Mini四合一模組也令晶泰星這樣一家2014年成立的企業(yè)在行業(yè)聲名鵲起。再到后來的國星光電也提出了自己的Mini四合一方案,更是在行業(yè)內掀起了一股“Mini LED風潮”,幾乎所有的行業(yè)人士都看好Mini LED,也令越來越多的企業(yè)參與布局Mini LED。

Mini四合一究竟有什么魅力,竟能掀起全行業(yè)的“Mini LED風潮”呢?其技術方案暗合中庸之道是很大的一部分原因。要解析Mini四合一風行的原因一定要說到當前行業(yè)封裝形勢,當前行業(yè)內發(fā)展最快、最穩(wěn)的無疑是小間距LED,小間距LED作為國內企業(yè)自主研發(fā)的LED產品,運用了當前最主流的SMD的表貼封裝技術,在國內已經具有了相當深厚的的產業(yè)基礎。而小間距LED的迅速發(fā)展,使其間距縮小化的進程也越來越快,但SMD的表貼封裝形式卻已經難以在更小間距的領域發(fā)揮更大的作用,行業(yè)內不少人士不禁為更小領域的封裝方式犯了難。

而傳統(tǒng)的SMD封裝方式在經歷了一些意義不大的改動后,依然無法在更小領域LED產品的封裝上有所建樹。行業(yè)內又無法真正掌握真正的Mini LED的封裝方式和Micro LED的封裝方式,達到使LED產品的間距更小的目標,認識到巨量轉移技術對于國內的很多企業(yè)來說確實難以企及的時候,很多人把COB集成封裝技術看做是“救命稻草”。

COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接 。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。事實上COB封裝技術確實在很大程度不同于傳統(tǒng)的SMD封裝技術,也的確能夠解決很大一部分SMD封裝技術帶來的缺陷,有很大一部分技術優(yōu)勢,但COB封裝技術的產品卻始終繞不過墨色一致性和維修兩大難題,盡管不少企業(yè)都有相關的解決方案,但還沒有得到行業(yè)完全地認可。

未來小間距的封裝技術到底該如何走向?相信這也是仁者見仁智者見智的問題,確實有很多行業(yè)內人士認為未來的封裝技術走向就是COB技術這類的集成封裝形式,但為什么只是很多人不是所有人呢?因為還是有一部分人看到了,COB封裝技術雖然帶來了比SMD封裝技術更好的產品,但是好像卻還不是很符合當前LED顯示屏企業(yè)習慣了分立器件表貼的技術及工藝方面的需求,這就意味著運用COB封裝方式需要對現(xiàn)有的產線及設備進行大規(guī)模的改造,這也是很多企業(yè)在面對COB技術采取謹慎態(tài)度的原因所在。

那這個時候該怎么選擇呢?集成還是分立?保守還是進步?對于行業(yè)內絕大多數(shù)中小企業(yè)來說,沒有多余的資金和精力。保守的作法就意味著堅持現(xiàn)有的SMD封裝技術,但還是面臨著小間距LED的間距小無可小的尷尬境地。而集成和進步看似積極,卻也代表著整個企業(yè)都要放下這么多年來積累的小間距LED設計、研發(fā)、生產的經驗,放棄小間距LED這個本土生長的LED產品,將企業(yè)的前途和未來放在COB封裝技術這一個未經檢驗的技術上,這是很多企業(yè)所不可接受的。

九洲光電案例

這個問題直到Mini四合一方案出臺,很多人才開始不糾結了,為什么呢?因為Mini四合一方案既是分立器件,又是集成封裝,符合了當前LED顯示屏企業(yè)習慣分立器件表貼的技術及工藝方面的需求,并且不需要企業(yè)在運用的時候對現(xiàn)有的產線及設備進行大規(guī)模的改造。解決這些難題,采取折中方案,暗合了中庸之道,確實是皆大歡喜的局面。

但是中庸之道,采取折中方案,一個不小心就會被認為是“老油子”的做法,給人一種博噱頭,蹭COB封裝技術和SMD封裝技術的“熱點”的印象。事實真是如此嗎?國星光電總經理助理、RGB事業(yè)部總經理歐陽小波就表示:Mini四合一引起了市場的強烈反響和熱議,是因為Mini四合一是多種技術的有機融合,解決了目前行業(yè)的一些關鍵技術痛點,比如墨色一致性、貼片的便利性、產品本身的可靠性、整屏顯色的一致性、成本降低等多方面的問題。

Mini四合一不止解決了當前的技術難題,還有望將更小間距的LED產品帶動更多不同領域,山東晶泰星光電科技有限公司副總裁李邵立就表示:Mini四合一不但解決了更小間距的封裝問題,還輕松達到HDR10的顯示標準,在LED行業(yè)進軍電影屏的道路上無疑加上了很重要的一筆。在未來,Mini四合一還可能朝著更加智能化的道路前行,在傳統(tǒng)的3D、AR、VR技術都由LCD作為顯示載體,而LED顯示屏又需要更多顯示技術加持的此刻,Mini四合一的出現(xiàn)對于LED顯示屏搭載3D、AR、VR技術都創(chuàng)造了條件!

綜上所述,Mini四合一方案在行業(yè)困頓的時候出現(xiàn),行之有效的解決了很多行業(yè)顯示方面痛點的同時,還有望引領更小間距LED產品搭載更高科技含量的新興顯示技術、走進更高端的人屏互動的平臺、開創(chuàng)更大格局的行業(yè)局面。Mini四合一這一個暗合中庸之道的解決方案,確實有資格有能力帶起這樣一波全行業(yè)的“Mini LED風潮”。

COB封裝技術代表了未來的封裝的必然趨勢——集成,但這并不代表將COB封裝技術奉為當前的主流封裝方式,是適合現(xiàn)在LED顯示行業(yè)的,畢竟行業(yè)的積累還不夠,COB封裝技術可能還不能在現(xiàn)行的產業(yè)形態(tài)上發(fā)揮更大的作用。相反,Mini四合一的出現(xiàn)解決了更多當前行業(yè)的痛點問題。這個自帶中國智慧的產品能在現(xiàn)階段更受中國本土企業(yè)的歡迎,不僅使行業(yè)可以繼續(xù)更小間距LED產品的研究,更是中庸之道這種獨特的中國哲學思維在解決實際產業(yè)問題中的集中體現(xiàn)。

 

 

 
關鍵詞: 中庸之道
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