跟現(xiàn)有的LED產(chǎn)品相比，Mini LED與Micro LED的尺寸更微小化。根據(jù)業(yè)者說法，Mini LED的晶粒尺寸大約在100微米以上，而Micro LED的晶粒尺寸則小于100微米，甚至在50微米以內(nèi)，用市面上一般LED產(chǎn)品的晶粒尺寸對比，LED晶粒大約是Micro LED的20至30倍大。

目前業(yè)界已開始有Mini LED相關(guān)產(chǎn)品出貨，Micro LED則大多還在產(chǎn)品開發(fā)階段，業(yè)者估計還要三到四年的時間才能成熟。部分廠商認為Mini LED是Micro LED市場成熟前的過渡期技術(shù)，但也有業(yè)界人士評估，未來Mini LED與Micro LED技術(shù)有機會持續(xù)并存，應用在不同領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士估計，至2022年時，Micro LED及Mini LED的市場產(chǎn)值將達到13.8億美元。

跟現(xiàn)今一般LED背光相比，采用Mini LED背光時，可以進行更細致的局部調(diào)光，例如可讓顯示黑色的地方更黑，呈現(xiàn)出高對比，色彩表現(xiàn)度也可更佳。

業(yè)內(nèi)人士指出，Mini LED當作LCD背光架構(gòu)，與現(xiàn)行LCD顯示器的LED背光架構(gòu)相仿，在設(shè)計上并無太大改變，但應用在手機或電視等消費性電子產(chǎn)品，Mini LED勢必將直接面對來自O(shè)LED的競爭。

業(yè)內(nèi)人士提到，Mini LED將LED芯片尺寸微縮為100至300微米，在背光模塊中布滿LED，以5.5英寸FHD熒幕為例，使用的LED數(shù)量就高達2,000至1萬顆不等。LED顆數(shù)少時會需要較長的光學距離，使得整機的厚度增加，而當LED顆數(shù)多時，雖然可縮短背光所需的光學距離且均勻性較佳，但會衍生出散熱問題，并使得成本大幅增加，如何取得平衡是目前仍待克服的瓶頸。

業(yè)內(nèi)人士也認為，OLED智能型手機面板報價長期來看還是相對疲軟，因此若Mini LED無法降低成本，將難與OLED競爭高階智能型手機市場。但在利潤較高的利基型市場，成本不是優(yōu)先考量，因此導入Mini LED的機會就大上許多。

由于發(fā)展初期的成本仍較高，目前Mini LED大多應用在較高階、目標客群對價格較不敏感的產(chǎn)品，例如LED廠商隆達的Mini LED背光產(chǎn)品，已應用于高階電競筆電及高階繪圖顯示器，其32英寸Mini LED將背光分割為384個控制區(qū)域，可實現(xiàn)高動態(tài)對比。

至于Micro LED方面，目前業(yè)界努力改善的技術(shù)瓶頸之一是巨量轉(zhuǎn)移，也就是如何以最有效率的方式，讓微小的Micro LED晶粒鋪在基板上。隨著各種轉(zhuǎn)移方案陸續(xù)問世，可預期未來還會有更具成本競爭力的技術(shù)方案出現(xiàn)，將有機會加速Micro LED開發(fā)進程。