更集成的封裝：四合一mini-LED
這輪小間距LED新品，具有兩個(gè)“創(chuàng)新技術(shù)特色”：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費(fèi)的“十分之一”。更小顆粒的MINI-led即意味著更低的上游成本，更小的“下游終端像素間距指標(biāo)”，但是也同時(shí)意味著“更高難度的中游封裝技術(shù)”。
這輪新品的第二個(gè)技術(shù)特點(diǎn)，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個(gè)“像素”，包括紅綠藍(lán)的三個(gè)或者四個(gè)LED晶體；另一方面，傳統(tǒng)COB產(chǎn)品，比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品，都是“大CELL”封裝，一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)。
而“四合一”封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度；2.對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)?ldquo;像素間距過小”而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升；3.一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求（0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性）。
所以，整體看來“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)才是這輪新品秀的重點(diǎn)：MINI-led主要提供了采用“四合一”結(jié)構(gòu)的必須性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結(jié)構(gòu)尺寸極小，超過表貼工藝經(jīng)濟(jì)性應(yīng)用的極限。同時(shí)，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也產(chǎn)生了獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，比如維修性，更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。
四合一mini-LED為何“更經(jīng)濟(jì)”
在小間距LED市場(chǎng)，高端產(chǎn)品并不匱乏。比如索尼CLED產(chǎn)品,采用標(biāo)準(zhǔn)COB封裝和Micro-LED晶體顆粒（比mini-LED晶體顆粒小一個(gè)數(shù)量級(jí)）。但是，這類產(chǎn)品往往“成本高昂”，幾乎不能進(jìn)入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場(chǎng)。
COB技術(shù)下的Micro-LED“曲高和寡”，經(jīng)濟(jì)性擋住了市場(chǎng)普及的大門。這一點(diǎn)所有LED顯示企業(yè)都明白。因此，在新一代技術(shù)上，如何實(shí)現(xiàn)“低成本”成為所有業(yè)內(nèi)廠商最關(guān)注的內(nèi)容。其中，主要技術(shù)思路包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場(chǎng)上大多數(shù)COB封裝的LED顯示屏；2.不采用COB技術(shù),使用表貼技術(shù)，這是傳統(tǒng)LED顯示屏更便宜的原因。
對(duì)于四合一mini-LED技術(shù)而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術(shù)的特征：MINI-LED顆粒，實(shí)現(xiàn)了更小的LED晶體顆粒，節(jié)約上游成本、滿足更精細(xì)顯示需要的條件下，避開了Micro-LED技術(shù)“極限化的幾何尺寸”，規(guī)避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機(jī)集成的一系列“技術(shù)陷阱”。
同時(shí)，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)，讓表貼工藝照樣可以“大顯身后”。今天，適用于1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。且，“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計(jì)，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點(diǎn)，提升產(chǎn)品的成本性。
所以，四合一mini-LED首先是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性的“創(chuàng)新”。這將是四合一mini-LED產(chǎn)品獲得市場(chǎng)成功的核心支點(diǎn)之一。
四合一mini-LED如何做到更“好看”
作為一代新產(chǎn)品，如果只是想著低成本，當(dāng)然不會(huì)成功。四合一mini-LED的市場(chǎng)成功，依然必須依靠更好的視覺“性能”。
首先，四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術(shù)。這就意味著這種產(chǎn)品支持更精細(xì)的顯示畫面。小間距LED市場(chǎng)，長(zhǎng)期存在的“主流產(chǎn)品間距瓶頸”將被徹底打破。未來實(shí)現(xiàn)0.X為主的顯示產(chǎn)品布局，甚至進(jìn)入居家顯示市場(chǎng)都是有可能的。
第二，小間距LED顯示市場(chǎng),COB技術(shù)流行的原因主要在于這種技術(shù)能夠有效克服“LED”顯示的像素顆�；瘑栴}，并提升更好的整屏堅(jiān)固性。四合一mini-LED雖然每一個(gè)基本封裝單元只有四個(gè)像素，但是依然屬于更高集成化的封裝，顯然會(huì)具有COB顯示的很多特性。同時(shí)，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積占比，較傳統(tǒng)同間距指標(biāo)產(chǎn)品下降9成，有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學(xué)設(shè)計(jì)”，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品視覺體驗(yàn)和可靠性的增強(qiáng)�？梢哉f，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克服LED顯示“像素顆�；�”現(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術(shù)。
第三，四合一mini-LED技術(shù)在晶體封裝層級(jí)多采用“倒裝”技術(shù)。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時(shí)，倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發(fā)光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品光學(xué)特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品晶體封裝的“關(guān)鍵方向”。
第四，四合一mini-LED以上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并不局限在0.X產(chǎn)品上。這種新技術(shù)的產(chǎn)品也可以應(yīng)用在更大間距，比如P1.5、甚至P2.0的產(chǎn)品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產(chǎn)品和未來更小間距LED顯示產(chǎn)品需求的技術(shù)。
第五，mini-LED技術(shù)帶來的顯著劣勢(shì)主要是“最高亮度降低了”，但是其依然可以提供高達(dá)800-1200流明的亮度，對(duì)于室內(nèi)顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護(hù)眼”：很長(zhǎng)時(shí)間以來，室內(nèi)LED顯示研究的重點(diǎn)就是降低亮度和實(shí)現(xiàn)低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn)，這方面MINI-LED優(yōu)勢(shì)明顯。
第六，應(yīng)用mini-LED技術(shù)符合LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。LED半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的電光效率不斷提升，晶體加工精度也日益提高。這讓很多應(yīng)用中LED產(chǎn)品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗，實(shí)現(xiàn)預(yù)期亮度效果。站在這一基本技術(shù)趨勢(shì)之上，小間距LED顯示，即便不向更小間距產(chǎn)品發(fā)展，也必然逐漸采用更小體積的LED晶體顆粒。
所以，四合一mini-LED產(chǎn)品是一種符合未來趨勢(shì)、產(chǎn)品潮流的，在顯示體驗(yàn)上有充分提升，并符合下一代標(biāo)準(zhǔn)的“新產(chǎn)品”。體驗(yàn)提升和成本控制的特點(diǎn)結(jié)合，必然有利于四合一mini-LED快速市場(chǎng)普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部?jī)?yōu)勢(shì)！
四合一mini-LED體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，贏得下游廠商支持
對(duì)于COB小間距LED而言，這種產(chǎn)品最大的特點(diǎn)就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業(yè)，已經(jīng)將數(shù)千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個(gè)集成體。這個(gè)集成體已經(jīng)具有顯示產(chǎn)品的特征。因此，下游企業(yè)實(shí)際要做的工作“組裝”性更強(qiáng)，核心技術(shù)占比，較表貼技術(shù)大幅減少。
但是，四合一mini-LED本質(zhì)上依然是四個(gè)像素、12顆LED顆粒的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)被悉數(shù)繼承。甚至，中游封裝企業(yè)，“大量MINI-led集成”的難度也被“繞了過去”。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業(yè)更容易大量供給；2.下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術(shù)地位得到保持的特點(diǎn)。
四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要要讓渡技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，并最大程度發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術(shù)資產(chǎn)的價(jià)值，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了最大程度上保護(hù)了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術(shù)，更多的贏得下游廠商的歡迎。
不過，四合一mini-LED也有其“劣勢(shì)”：即它和COB技術(shù)一樣，在封裝階段，最終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這一點(diǎn)使得，中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級(jí)別上升到“產(chǎn)品”級(jí)別。這可能進(jìn)一步促進(jìn)以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團(tuán)”在LED顯示市場(chǎng)上的出現(xiàn)。
整體上，相對(duì)于COB技術(shù)，四合一mini-LED更充分利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資源和資產(chǎn)，給下游廠商留下了更多的“價(jià)值空間”，并在顯示效果和體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了明顯的提升和改進(jìn)。作為目前LED顯示行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向之一，其可以說是“折中”，也可以說是“集大成”。且正是因?yàn)檎壑�，才使得四合一mini-LED具有技術(shù)難度下降和成本可控的優(yōu)勢(shì)。這讓四合一mini-LED更易于成為行業(yè)的“變革先行者”。2018年，四合一mini-LED有望成為L(zhǎng)ED顯示市場(chǎng)的一批黑馬。
