我國封裝企業(yè)在高速發(fā)展階段曾有5000家左右，而今只剩下不足1000家。過去企業(yè)數(shù)量眾多、規(guī)模小、技術(shù)水平參差不齊、龍頭企業(yè)匱乏，一直是中國LED封裝行業(yè)發(fā)展的痛點。如今，隨著行業(yè)的加速洗牌和變動，封裝大佬們的市場占有率迅速擴(kuò)張，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。

與LED行業(yè)龍頭企業(yè)相比，中小型封裝企業(yè)要想擴(kuò)產(chǎn)就要付出較大的成本，加之原材料的漲價，這對中小企業(yè)形成了致命的沖擊。因此，在行業(yè)加速洗牌的情況下，LED封裝企業(yè)大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業(yè)逐漸被整合只是時間問題。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，未來專門從事LED顯示屏封裝的企業(yè)不會超過10家。

在技術(shù)工藝上，縱觀我國整個LED產(chǎn)業(yè)，上游芯片和外延片市場核心技術(shù)被國外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨指標(biāo)的最高水平對甚至比國際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

當(dāng)前LED行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。

對企業(yè)而言，如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經(jīng)得到了客戶的認(rèn)可，中國封裝企業(yè)的品牌建設(shè)取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。