一、 直插封裝
直插（Lamp）封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，也就是我們所說的支架，通常支架的一端有是“橢圓杯形”結構，將LED芯片粘焊在“橢圓杯形”結構內，再采用灌裝的形式往LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后倒插入粘焊好的LED支架，經高溫燒烤成型，最后離模、分切成單顆。
直插封裝是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結構，從早期的單雙色顯示屏，到九十年代末出現的全彩顯示屏，直插封裝展現出了強勁的生命力。戶外直插LED全彩顯示屏，憑著其密封性好，亮度高、環(huán)境適應性強，適于遠距離觀看等優(yōu)點，在戶外表貼興起之前，幾乎一直主導著戶外顯示的市場。直至今天，戶外P10以上的產品，依然是直插的天下。
在生產環(huán)節(jié)，因LED顯示屏大多以定制化為主，大多數LED顯示屏企業(yè)都是以人工方式進行，少數上市公司利用自動化生產設備。
二、 亞表貼封裝
亞表貼又叫插燈實像素，它是把發(fā)光管封裝成長方形，然后把紅綠藍三個管拼在一起做成一個像素點并且組成模塊的操作流程。
亞表貼是LED暗顯示行業(yè)中LED點陣組成的一種方式，它不同于表貼，表貼是一種貼片技術，但亞表貼卻是將燈腳插入PCB的孔內，但能達到表貼燈的效果。與表貼技術相比，亞表貼的色彩較差，只是表貼技術的一種過渡技術，現在幾乎已經被淘汰了。
三、表貼封裝
表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極），再往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后高溫烘烤成型，最后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用SMT技術，自動化程度很高。
采用表貼封裝的顯示屏，在色彩還原、顏色一致性、勻度、視角、畫面整體效果等方面，都有著直插顯示屏無法超越的特點和優(yōu)勢。雖然一開始SMD-LED因其失效率和衰減速度較高，對惡劣環(huán)境的適應能力相對較差，只適用于室內產品，但隨著技術工藝的進步，近年來戶外表貼也開始蓬勃發(fā)展起來，并迅速替代了大部分Lamp-LED的市場。至2014年，SMD已經完全超越Lamp成為主流的封裝形式，約占封裝市場產值的52%。
四、COB封裝
COB封裝即chip On board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基本上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈蛛和焊接導線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。
由于COB封裝也是一項多芯片集成化的封裝技術，比起SMD的單燈封裝方式，其效率、成本以及可靠性方面有著十分明顯的優(yōu)勢。
目前，COB封裝在照明領域的應用已經十分成熟，但在LED顯示屏領域仍處于技術攻堅發(fā)展階段，其在光學一致性和墨色一致性等方面尚有問題待解決，批量化生產還難以實現。而在這方面進行探索的LED顯示屏業(yè)主要有韋僑順、長春希達、奧雷達等寥寥幾家，其他廠商則普遍持觀望態(tài)度。
