一、技術(shù)背景
LED光源是21世紀光源市場的焦點，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。具有壽命長、光效高、穩(wěn)定性高、安全性好、無汞、無輻射、低功耗等優(yōu)點。但高光效低成本的集成光源產(chǎn)業(yè)技術(shù)的缺乏,是目前制約國內(nèi)外白光LED室內(nèi)通用照明迅速發(fā)展的瓶頸，是亟待解決的共性關(guān)鍵問題。
本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護，其極高的性價比特性將逐漸成為整個LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。COMMB-LED光源技術(shù)中文含義解釋為LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
二、國內(nèi)LED行業(yè)技術(shù)水平
目前，LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導體封裝工藝技術(shù)來適應(yīng)，不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果，其封裝形式也不同。LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
總的來說， COB LED封裝技術(shù)是目前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界趨于認同的LED通用照明產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)方案,全世界LED通用照明產(chǎn)業(yè)界都在努力尋求高性價比的生產(chǎn)方案。
但是，以上封裝形式無論何種LED都需要針對不同的運用場合和燈具類型設(shè)計合理的封裝形式，因為只有性價比和光源綜合性能封裝好的才能成為終端的光源產(chǎn)品，才能獲得好的實際應(yīng)用。與以上幾種封裝形式不同，由我公司39個專利群打造的高光效小功率型集成封裝室內(nèi)照明光源，采用芯片與燈具的垂直整合封裝技術(shù)，自成一體，廣泛適用于室內(nèi)照明如LED燈管，LED球泡，筒燈等。它具有集成化程度高，大大減少了封裝工序以及燈具組裝工序，提高了自動化程度和運行效率，降低了成本，更提高了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。不僅產(chǎn)品環(huán)保，而且生產(chǎn)過程也干凈，噪音低，無污染。
三、LED封裝光效發(fā)展趨勢
由上圖看出：2011年單顆LED光效已達到150Lm/W的封裝水平，預計到2013年將達到200Lm/W的水平.，將會是現(xiàn)熒光節(jié)能燈的3倍！因此高光效的使用功能障礙己消除，成本降低成為普及的主要障礙。
四、COMMB-LED技術(shù)的原理
本“高光效COMMB-LED面光源集成封裝技術(shù)”是COB LED封裝技術(shù)的深度挖掘后形成的新技術(shù)，采用高反光率的進口鏡面鋁基板作為LED芯片直接承載體，通過獨立創(chuàng)新的絕緣注塑電極結(jié)構(gòu)，LED固晶、焊線、點膠封裝工藝過程的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,利用自行研發(fā)的智能專機形成核心軟硬件專利技術(shù)，充分提高了芯片的激發(fā)效率，減少了光的損失和熱阻，剔除了復雜的碗杯注塑和PCB、SMT、回流焊等制程，滿足現(xiàn)LED行業(yè)的高效率集成化要求，創(chuàng)造性地解決室內(nèi)通用照明高質(zhì)量長壽命低成本的產(chǎn)業(yè)瓶頸。
五、COMMB-LED達到的技術(shù)水平
“高光效COMMB-LED面光源集成封裝技術(shù)”是在現(xiàn)有COB-LED封裝工藝基礎(chǔ)上進行大膽創(chuàng)新創(chuàng)造而發(fā)展起來的一種新型COB-LED封裝光源技術(shù)。該技術(shù)充分結(jié)合室內(nèi)通用照明的高光效.無眩光.無閃爍.高顯指的使用特點，從芯片到封裝再到燈具的全系統(tǒng),全產(chǎn)業(yè)鏈進行技術(shù)垂直整合；大大減少、優(yōu)化了工序，提高了集成化封裝效率，降低了成本，提高了可靠性，減少了設(shè)備一次性投資成本，使我國在白光LED封裝COB-LED技術(shù)領(lǐng)域沖破國外專利封裝跨入世界先進行列,形成了中國獨有的COMMB-LED集成面光源技術(shù)。
六、COMMB LED技術(shù)產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)
目前LED燈管發(fā)光體中LED電極支架是發(fā)光芯片的承載體和電流引入器件，發(fā)光時熱量的主要外傳通道，是LED封裝中的核心功能性器件。原有結(jié)構(gòu)采用的LED支架由銅板整體沖壓成形，再進行電鍍銀的工藝方案。采取這種工藝技術(shù)，材料利用率較低。目前行業(yè)材料利用率僅為30%左右，浪費較大，致使LED產(chǎn)品成本高；另一方面，由于這種結(jié)構(gòu)使芯片的出光效率較低，影響LED發(fā)光強度和使用壽命，影響了產(chǎn)品的廣泛使用，并且制作過程復雜、加工效率低。國內(nèi)外均未找到理想的解決方案。
