LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點(diǎn)，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP……誰將成為王者?
新興封裝形式百家爭鳴
商照寵兒—COB
COB技術(shù)具有光線柔和、線路設(shè)計(jì)簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點(diǎn)。雖然它還存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問題，但它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個(gè)大功率器件無法匹敵的，在照明用LED光源市場具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
因此，全球LED封裝企業(yè)不斷地對COB封裝技術(shù)進(jìn)行升級，持續(xù)優(yōu)化COB光源的產(chǎn)品壽命、可靠性與關(guān)鍵的發(fā)光效率。MCOB、AC-COB、倒裝COB等號稱“高品質(zhì)、高效率、高性價(jià)比”的新興COB技術(shù)隨之涌現(xiàn)。
據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。它在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。
性價(jià)比之王—EMC
EMC實(shí)則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。
EMC自從2014年在LED封裝領(lǐng)域開始引進(jìn)使用后，在室內(nèi)照明得到大幅發(fā)展，迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品。
據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)突出，光效與COB相差無幾。而5050、7070可分別替換3-7W、7-15W COB產(chǎn)品，并可使光源成本節(jié)省30%以上。
而后出現(xiàn)EMC的升級版——硅膠材質(zhì)的SMC，耐熱性、抗UV性都比EMC的環(huán)氧材質(zhì)提升了一個(gè)等級，未來可能會(huì)應(yīng)用于倒裝芯片。雖然其成本提升但功率也相應(yīng)提升，并且制作過程可延用原來EMC的封裝工藝。
目前，路燈廠家已經(jīng)在陸續(xù)地導(dǎo)入EMC、SMC的封裝產(chǎn)品，未來在中小功率的應(yīng)用方面也會(huì)有一席之地。
大功率優(yōu)勢明顯—倒裝芯片
倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強(qiáng)、高可靠性、散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但發(fā)展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點(diǎn)研發(fā)、創(chuàng)新的方向。
目前倒裝LED技術(shù)在大功率產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢較大，但在中小功率的應(yīng)用上，成本競爭力并不強(qiáng)，且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時(shí)間消化。
背光市場提速—CSP
無可厚非，CSP是時(shí)下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式，它光效低、焊接困難、光色一致性、成本價(jià)格高，但發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性、成本下降空間潛力大，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計(jì)靈活度，成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍(lán)海市場。
現(xiàn)階段，CSP在LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光領(lǐng)域的市場份額正保持增速提升，但在照明領(lǐng)域依然少有企業(yè)能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。因?yàn)樵谕裙庑У那疤嵯�，CSP無論是光效還是性價(jià)比對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢還不明顯。并且目前大部分CSP是基于倒裝芯片上開發(fā)，而倒裝芯片的良率和光效尚未達(dá)到正裝芯片的效果。同時(shí)，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多，規(guī)模效應(yīng)不明顯，成本未能下降到普及范圍。
顏色一致性高—RP
（遠(yuǎn)程熒光封裝技術(shù)）RP封裝技術(shù)的相對性能較為突出：一是熒光粉體遠(yuǎn)離LED芯片，熒光粉不易受PN結(jié)發(fā)熱的影響，延長光源的壽命;二是熒光粉遠(yuǎn)離芯片設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)有利于光的取出，提高光源發(fā)光效率。三是光色空間分布均勻，顏色一致性高。
近年來，紫外激發(fā)的遠(yuǎn)程封裝技術(shù)引起人們的高度關(guān)注，相比傳統(tǒng)紫外光源，擁有獨(dú)一無二的優(yōu)勢，包括功耗低、發(fā)光響應(yīng)快、可靠性高、輻射效率高、壽命長、對環(huán)境無污染、結(jié)構(gòu)緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。但目前來說相對進(jìn)展緩慢，研發(fā)投入的企業(yè)為數(shù)不多。
高度集成—AC LED
今年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。似乎“封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。
AC LED可減少燈具驅(qū)動(dòng)成本20%-30%，有效避免因驅(qū)動(dòng)電源造成LED燈的損壞，并符合簡單化、高度集成的發(fā)展趨勢，但散熱差、穩(wěn)定性低、頻閃等問題致使其遲遲未能真正市場化。近兩年AC LED技術(shù)得到突破，尤其是首爾半導(dǎo)體在這一領(lǐng)域不遺余力的推進(jìn)，其產(chǎn)品已經(jīng)能改善AC LED本身的光頻閃問題，而且可以實(shí)現(xiàn)智能照明功能。
各封裝形式相互交叉
正因?yàn)橛懈鞣N封裝形式的百家爭鳴，才有封裝產(chǎn)業(yè)的良性競爭健康發(fā)展。封裝技術(shù)多樣化是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)果，也是為了適應(yīng)LED不同領(lǐng)域或場所的不同應(yīng)用需求而產(chǎn)生。每一種封裝形式都有其特定的應(yīng)用優(yōu)勢并形成針對性的市場，不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流，在相當(dāng)長一段時(shí)間每種封裝形式都將會(huì)各自占據(jù)一部分市場。
“COB、EMC、倒裝、CSP等技術(shù)各有優(yōu)勢，而且相互之間是交集關(guān)系而不是孤立關(guān)系，如COB、CSP側(cè)重封裝形式，EMC側(cè)重封裝材料，而倒裝主要是芯片類型及其對應(yīng)的芯片安放方式，所以它們相互交叉和融合。”國星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任李程博士如是說。
佛山市中昊光電科技有限公司副總經(jīng)理王進(jìn)華亦持同樣觀點(diǎn)：“他們在封裝應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)有所交叉，但各有特色。”
福建天電光電有限公司孫家鑫博士從每種封裝形式的應(yīng)用領(lǐng)域來分析，“COB適合商照類燈具，注重光色和光品質(zhì);倒裝適合應(yīng)用在手機(jī)閃光燈以及路燈等方面;CSP在LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光燈的市場一直在增長;EMC在市場容量最大的替代型燈類市場占據(jù)較大的市場份額，如燈泡、燈管、面板燈、筒燈等已在大量使用EMC燈珠。
昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可則認(rèn)為EMC比較符合中國行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，它屬于技術(shù)改良，“COB嚴(yán)格不是封裝形式的創(chuàng)新，它是基于成本壓力的大功率光源模塊。CSP對中小型企業(yè)影響不大，一般都是處于市場跟風(fēng)的路徑，相反大企業(yè)有先發(fā)壓力，亟待在先進(jìn)技術(shù)上先發(fā)制人。”
“未來哪個(gè)封裝形式更適合市場，主要還是取決于市場對價(jià)格的接受度。”木林森股份有限公司市場總監(jiān)孫少峰總結(jié)道。
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