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LED芯片企業(yè)現(xiàn)兩級(jí)分化 中小企業(yè)前景迥異

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-09-22  來(lái)源:賽迪智庫(kù)  瀏覽次數(shù):974
核心提示:LED芯片企業(yè)現(xiàn)兩級(jí)分化,中小企業(yè)前景迥異。

 并購(gòu)整合成為資源整合最快捷的手段,通過(guò)收購(gòu)或入股的方式可以實(shí)現(xiàn)資源的最優(yōu)化配置和效益的最大提升。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,從集成電路到LED,隨著行業(yè)的高速增長(zhǎng)大大小小的企業(yè)間兼并重組事件頻發(fā)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2015年年初至今,LED領(lǐng)域整合并購(gòu)案已經(jīng)接近30個(gè),用于并購(gòu)的資金規(guī)模近百億元,涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),并購(gòu)的形式也呈現(xiàn)多樣化。但是在LED中下游如火如荼的并購(gòu)景象下,上游的襯底芯片企業(yè)卻鮮少參與。芯片環(huán)節(jié)處于LED行業(yè)“微笑曲線”的上端,具有重資產(chǎn)、高投入、高技術(shù)含量的特點(diǎn),面對(duì)“大者恒大”的發(fā)展趨勢(shì),LED芯片行業(yè)的未來(lái)走向值得關(guān)注。

 

LED芯片企業(yè)出現(xiàn)兩級(jí)分化 產(chǎn)能集中度提高

 

2015年上半年中國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模近80億元,同比增長(zhǎng)15%,呈現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。截至2014年國(guó)內(nèi)MOCVD設(shè)備保有量達(dá)1172臺(tái),2014年購(gòu)入MOCVD150臺(tái),同比增長(zhǎng)36%,連續(xù)4年成為全球購(gòu)買(mǎi)MOCVD設(shè)備數(shù)量最多的地區(qū)。預(yù)計(jì)2015年,中國(guó)繼續(xù)購(gòu)入MOCVD近200臺(tái),設(shè)備保有量有望提高到1372臺(tái)。但是上游外延芯片企業(yè)的數(shù)量從2009年的60多家驟降到20家以下,并據(jù)統(tǒng)計(jì)目前實(shí)際正常運(yùn)轉(zhuǎn)的企業(yè)只有15家左右。同時(shí),芯片行業(yè)龍頭企業(yè)的市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升,前5大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額從2013年的64%提升至2014年的67%,產(chǎn)能約占全國(guó)總產(chǎn)能的近70%,逐漸形成寡頭競(jìng)爭(zhēng)的局面。

 

芯片市場(chǎng)集中度進(jìn)一步提升主要有三個(gè)原因:一是購(gòu)置設(shè)備建立新的芯片制造生產(chǎn)線需要高額持續(xù)投入。早期由于政府補(bǔ)貼,多地LED企業(yè)購(gòu)置MOCVD設(shè)備,建設(shè)廠房,大面積上馬LED芯片項(xiàng)目,形成了三安、德豪潤(rùn)達(dá)等一批行業(yè)龍頭。隨著政府補(bǔ)貼的逐步退出,新進(jìn)入者將很難負(fù)擔(dān)能夠與行業(yè)龍頭形成競(jìng)爭(zhēng)所需的設(shè)備支出。同時(shí)為了擴(kuò)大規(guī)模效益,需要持續(xù)投入資金擴(kuò)產(chǎn)或提高設(shè)備性能,購(gòu)買(mǎi)4英寸及以上價(jià)格更高的設(shè)備,一些經(jīng)濟(jì)狀況不佳的小型LED芯片企業(yè)由于缺乏現(xiàn)金流難以進(jìn)行后續(xù)投資,在失去補(bǔ)貼后也將被市場(chǎng)淘汰。

 

二是提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力需要大量研發(fā)投入。LED產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展階段,LED技術(shù)發(fā)展迅速,國(guó)內(nèi)外技術(shù)設(shè)備與生產(chǎn)工藝不斷更新,芯片光效每季度都上升一個(gè)臺(tái)階。為了在較短時(shí)間內(nèi)降低生產(chǎn)成本以占領(lǐng)市場(chǎng),企業(yè)需要投入大量人力、物力用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和技術(shù)投入,對(duì)規(guī)模較小的公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成壓力。

 

三是芯片價(jià)格下降導(dǎo)致贏利困難。隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能進(jìn)一步釋放,芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,導(dǎo)致價(jià)格下降過(guò)快,大量企業(yè)的贏利空間被擠壓,這都進(jìn)一步壓縮了LED外延芯片企業(yè)的利潤(rùn),對(duì)中小企業(yè)來(lái)說(shuō)更是難以承受。龍頭企業(yè)憑借穩(wěn)定的客戶(hù)和議價(jià)能力,進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)控制能力,從而建立穩(wěn)定的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。

 

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)壓力 中小LED芯片企業(yè)前景迥異

 

國(guó)內(nèi)的LED企業(yè)大致可以分為三類(lèi):一是民營(yíng)企業(yè),由境內(nèi)外投資公司等民間資本投資成立;二是集團(tuán)公司,由集團(tuán)或總公司投資成立子公司;三是由國(guó)有資本參與成立的公司。

 

對(duì)于第一類(lèi)的中小LED芯片企業(yè),在經(jīng)營(yíng)狀況不佳的情況下,尋求并購(gòu)成為重要出路。但是這類(lèi)企業(yè)往往生產(chǎn)規(guī)模小、設(shè)備老舊、技術(shù)專(zhuān)利能力不足,由于芯片行業(yè)重資產(chǎn)的特性,很難實(shí)現(xiàn)和收購(gòu)公司的整合;同時(shí)中小企業(yè)一般都為非上市公司,不方便對(duì)價(jià)。這些因素導(dǎo)致并購(gòu)成本高、并購(gòu)效益不強(qiáng),很少有大公司愿意購(gòu)買(mǎi),這類(lèi)中小企業(yè)最終只能破產(chǎn)倒閉,快速退出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

 

對(duì)于第二類(lèi)集團(tuán)公司的子公司來(lái)說(shuō),面對(duì)經(jīng)營(yíng)壓力,由于背靠集團(tuán)公司的大樹(shù),在財(cái)力支持下能維持現(xiàn)有規(guī)模的經(jīng)營(yíng)一段時(shí)間。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,集團(tuán)公司會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況制定不同的發(fā)展策略,半導(dǎo)體領(lǐng)域的集團(tuán)公司利用渠道優(yōu)勢(shì),通過(guò)并購(gòu)或入股的方式助力LED芯片子公司向上下游拓展,擴(kuò)展LED芯片市場(chǎng)。涉獵多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的集團(tuán)公司,在LED領(lǐng)域利潤(rùn)有限的情況下,將減少對(duì)其投資,以有限的資金維持現(xiàn)有的經(jīng)營(yíng)規(guī)模,待市場(chǎng)需求提升后再擴(kuò)大投資。

 

第三類(lèi)公司的處境比較尷尬,由于涉及國(guó)有資本,股東為了自身利益不愿意申請(qǐng)破產(chǎn)清算,再加上設(shè)備老舊、與地方政府關(guān)系等各種復(fù)雜的原因?qū)е潞茈y被收購(gòu),最終只能成為很小產(chǎn)量或基本不生產(chǎn)的“僵尸”企業(yè)。

 

借力國(guó)家戰(zhàn)略 LED芯片企業(yè)尋找未來(lái)出路

 

在大企業(yè)產(chǎn)品、品牌及資金優(yōu)勢(shì)的壓力下,中小LED芯片企業(yè)應(yīng)結(jié)合自身特點(diǎn)尋求未來(lái)的發(fā)展出路。

 

一是提升自主創(chuàng)新和工藝進(jìn)步,挖掘細(xì)分市場(chǎng)。在市場(chǎng)利潤(rùn)受到擠壓的情況下,依靠低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)并不是長(zhǎng)久之計(jì)。LED應(yīng)用從背光、顯示、照明拓展到生態(tài)農(nóng)業(yè)、智能照明、汽車(chē)、醫(yī)療保健等多種應(yīng)用領(lǐng)域,這也給上游芯片提出了不同的要求,中小企業(yè)可以面向新興應(yīng)用需求開(kāi)發(fā)大、中、小功率的LED芯片產(chǎn)品,提升自主創(chuàng)新能力,避免在相同產(chǎn)品市場(chǎng)的低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)。

 

二是抓住“一帶一路”發(fā)展機(jī)遇,加快產(chǎn)品走出去。國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)能過(guò)剩給中小企業(yè)帶來(lái)很大壓力,而俄羅斯、印度、東南亞等新興市場(chǎng)對(duì)LED照明的需求日益旺盛,而且普遍缺少LED產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈。未來(lái)隨著“一帶一路”沿線國(guó)家路燈、高鐵等各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目的開(kāi)展,將會(huì)催生更多對(duì)LED芯片的需求,國(guó)內(nèi)中小企業(yè)應(yīng)該借勢(shì)布局海外市場(chǎng),擴(kuò)大品牌知名度和產(chǎn)品的海外市場(chǎng)份額,尋求國(guó)際合作,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

三是借力《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略,實(shí)現(xiàn)LED芯片的智能化發(fā)展!吨袊(guó)制造2025》戰(zhàn)略強(qiáng)調(diào)未來(lái)制造業(yè)將是綠色、節(jié)能、環(huán)保與智能化發(fā)展,“互聯(lián)網(wǎng)+”著力推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步、效率提升和組織變革,這些都為L(zhǎng)ED芯片制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。一方面中小LED芯片企業(yè)可以利用互聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)、大數(shù)據(jù)等新技術(shù),實(shí)現(xiàn)原材料采購(gòu)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售等環(huán)節(jié)平臺(tái)化管理,拓展線上銷(xiāo)售渠道,降低企業(yè)成本;另一方面發(fā)揮LED節(jié)能環(huán)保和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì),抓住其他行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)帶來(lái)的市場(chǎng)需求,如為了節(jié)能使用LED照明的廠房改造、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制的智能樓宇等,擴(kuò)大LED芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。

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