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晶科電子5050重磅來襲,點燃夏季LED“戰(zhàn)火”

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-07-08  來源:搜搜LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1011
核心提示:晶科電子5050重磅來襲,點燃夏季LED“戰(zhàn)火”

盛夏時節(jié),距離一年一度的廣州國際照明展會結(jié)束已過半月,實力的較量卻從未停止,晶科電子5050新品來襲,無疑點燃了夏季LED的“戰(zhàn)火”。

 

新產(chǎn)品5050

新產(chǎn)品5050

 

作為本土化擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的LED領(lǐng)域中上游企業(yè),晶科電子一直以其專業(yè)的角度和嚴格的把控來保證每一款產(chǎn)品的光效和品質(zhì),為業(yè)內(nèi)所認同。晶科產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能介紹:“5050設(shè)計思想是采用支架式封裝形式,達到COB的相同性能規(guī)格,甚至可以取代COB方案,同時幫忙客戶成本下降高達20%以上。在筒燈、MR16、GU10,以及在高棚燈、泛光燈等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用市場。”

 

5050產(chǎn)品有3~7W可選,與成熟產(chǎn)品3030相比,具有更高亮度,能實現(xiàn)更小面積高光通量輸出。同時,該產(chǎn)品打破5050芯片常規(guī)規(guī)格尺寸的限制進行進一步創(chuàng)新,對芯片和基板尺寸進行了顛覆性的改進,實現(xiàn)了產(chǎn)品性能的飛躍,為商業(yè)照明、家居照明和建筑照明帶來了更高性價比的光源,成為芯片級封裝技術(shù)創(chuàng)新的典范。

 
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