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道康寧:創(chuàng)新型封裝材料助力LED效能提升

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-06-18  來(lái)源:中國(guó)LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1346
核心提示:“CSP技術(shù)應(yīng)用必然會(huì)帶動(dòng)創(chuàng)新型封裝材料的市場(chǎng)需求。”道康寧2015中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上說(shuō)道。

“CSP技術(shù)應(yīng)用必然會(huì)帶動(dòng)創(chuàng)新型封裝材料的市場(chǎng)需求。”道康寧照明解決方案全球市場(chǎng)總監(jiān)丸山和則先生在6月11日由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)及廣州國(guó)際照明展主辦的LEDforum 2015中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上說(shuō)道。

 

道康寧 

 

由于LED封裝的特殊性,業(yè)內(nèi)對(duì)封裝材料的要求極高。首先是耐熱性,共晶反應(yīng)過(guò)程中LED結(jié)溫超過(guò)150℃,要求封裝材料耐高溫;其次是較高的光應(yīng)力,LED的光輸出要求很高,其熱通量達(dá)到100 W/cm2,要求封裝材料熱承載能力佳;再次是穩(wěn)定性,在封裝過(guò)程中,封裝材料可能與熒光粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或者被氧化,這就要求其具有較高穩(wěn)定性。

 

道康寧從2002年開(kāi)始著手研究高穩(wěn)定性、高折射率的封裝材料,于2006年成功推出第1代苯基有機(jī)硅OE-66xx系列。與甲基硅相比,苯基有機(jī)硅擁有更高的折射率、氣密性和應(yīng)力緩釋,可以幫助LED產(chǎn)品提高7%的光輸出。

 

丸山和則先生表示,在苯基有機(jī)硅問(wèn)世之后,LED制造商希望封裝材料具有更好的機(jī)械可靠性,于是第二代產(chǎn)品OE-7620/30/40出現(xiàn)了,它的熱循環(huán)耐用性和應(yīng)力緩釋得到大幅提高。在今年的光亞展上,道康寧帶來(lái)了第三代產(chǎn)品OE-7651N/7662,相比前兩代產(chǎn)品,這款新品在熒光粉兼容性和氣密性上有了很大突破,有效提高了色彩品質(zhì)和可靠性。

 

談到LED封裝的最新技術(shù)趨勢(shì),丸山和則先生表示,為了降低整體成本并提高性能,LED制造商都開(kāi)始鉆研芯片級(jí)封裝CSP,這一潮流趨勢(shì)必然會(huì)帶動(dòng)創(chuàng)新型封裝材料的市場(chǎng)需求。

 

為此,道康寧推出了一種全新的封裝材料——可固化熱熔有機(jī)硅制成的熒光封裝膜。當(dāng)溫度低于60℃時(shí),它呈固體,具有粘彈性;當(dāng)溫度處于100-140℃,這種材料就會(huì)融化,覆蓋在產(chǎn)品表面;而當(dāng)溫度超過(guò)150℃,它又會(huì)熱固化,形成熒光封裝膜。這種創(chuàng)新型材料可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)過(guò)程,降低成本;賦予LED封裝更高的設(shè)計(jì)靈活性;同時(shí)還能提高熒光粉分布均勻性,提供更好的光品質(zhì)。

 

 
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