2015年6月9日-12日，晶瑞光電將攜九個系列封裝新品，盛裝亮相全球最大規(guī)模的廣州國際照明展覽會。

晶瑞光電成立于2013年3月，由一批留美半導(dǎo)體照明技術(shù)專家率領(lǐng)團隊創(chuàng)立，專注大功率LED封裝的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有國際領(lǐng)先的大功率LED陶瓷共晶封裝技術(shù)，運用高效率的陶瓷共晶、噴涂工藝和光學(xué)優(yōu)化設(shè)計等技術(shù)，解決了熱電傳導(dǎo)、熒光粉涂覆和二次配光等難點，實現(xiàn)了大功率LED芯片的高光效封裝。目前，晶瑞光電已發(fā)展成為國內(nèi)一流的大功率陶瓷封裝廠家，是全國最大的大功率陶瓷封裝LED燈珠供應(yīng)商。

當(dāng)前，共晶陶瓷封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)關(guān)注度甚高，其技術(shù)要求高、技術(shù)難點多。國內(nèi)只有少數(shù)幾個掌握共晶技術(shù)的企業(yè)。運用國際領(lǐng)先的大功率LED共晶陶瓷封裝技術(shù)，晶瑞光電封裝產(chǎn)品與一般陶瓷封裝產(chǎn)品相比，具有“一大，三低，四高”的特點，即耐大電流；低光衰，低熱阻，低電壓；高光效，高散熱性，高可靠性和高性價比。產(chǎn)品性能優(yōu)越，性價比高,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于移動照明、手機閃光燈、室內(nèi)外照明、車用照明、舞臺燈、工業(yè)固化和安防等領(lǐng)域。

晶瑞光電專注于核心技術(shù)的創(chuàng)新與突破，以市場為導(dǎo)向，把領(lǐng)先的封裝技術(shù)轉(zhuǎn)化為客戶競爭優(yōu)勢。此次晶瑞光電展出的九個系列產(chǎn)品包括：垂直白光、倒裝白光、COB、HP、高壓、紫外、紅外、彩光和模組等大功率LED封裝產(chǎn)品。

2015年，晶瑞光電將全面發(fā)力LED照明領(lǐng)域，通過本屆展會，以良好的品牌形象以及優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量，與企業(yè)及商家代表共同探討LED未來新產(chǎn)品及新技術(shù)的發(fā)展趨勢。

6月9日-12日，廣州國際照明展10.2展館C52，期待您的蒞臨！