LED燈具應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，更靈活的燈具結(jié)構(gòu)顯然更能適應(yīng)如今多樣化需求，高可靠性、高性價(jià)比成為市場(chǎng)競(jìng)相追逐的目標(biāo)。

傳統(tǒng)LED光源發(fā)光面較大，匹配小角度二次光學(xué)器件時(shí)，燈具體積大，不便于燈具結(jié)構(gòu)外觀優(yōu)化。在此趨勢(shì)下，具備小發(fā)光面高強(qiáng)度光束輸出特性、無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)的高密度COB成為了眾多LED光源中的耀眼新星，開(kāi)始在中高端尤其是商照領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

此前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategies Unlimited發(fā)布最新市場(chǎng)研究報(bào)告《全球普通照明COB LED市場(chǎng)》預(yù)測(cè)，整體市場(chǎng)將有顯著增長(zhǎng)，由2014年的15億美元增至2020年的44億美元，而從2014年到2015年市場(chǎng)將經(jīng)歷一個(gè)非�？捎^的40%的增長(zhǎng)。分析師認(rèn)為：“COBs相比其他封裝類型，有更好的光分布和設(shè)計(jì)靈活性，這使得它們更加適應(yīng)需求，無(wú)論是直接照明應(yīng)用、大流明應(yīng)用，或兩者兼而有之。”

目前市場(chǎng)上代表的科銳CREE CXA HD系列、西鐵城CITIZEN HI系列、東洋TOYONIA YOLL HR系列在COB光源上有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢(shì)，但在目前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，先發(fā)優(yōu)勢(shì)逐漸失去，COB光源主要材料芯片、基板、膠水等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的前提下，COB產(chǎn)品要求越來(lái)越多樣化，國(guó)內(nèi)企業(yè)依托性價(jià)比和服務(wù)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中越來(lái)越具有不可比擬的優(yōu)勢(shì)。

作為中國(guó)大陸唯一一家能夠?qū)崿F(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無(wú)金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎生產(chǎn)的制造企業(yè)，晶科電子將在今年廣州國(guó)際照明展（簡(jiǎn)稱|“光亞展”）推出的包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品，值得關(guān)注。采用基于APT專利技術(shù)--倒裝焊接技術(shù)的系列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。

尤其是采用陶瓷基板的COB光源，加上倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)，在技術(shù)上比傳統(tǒng)的LED封裝產(chǎn)品做到熱阻低、散熱更直接�？煽啃愿�，電性連接面可耐大電流沖擊，芯片推力可大于2000g。作為L(zhǎng)ED模組器件，成為燈具標(biāo)準(zhǔn)化組件，可極大簡(jiǎn)化燈具組裝工藝，為燈具設(shè)計(jì)提供了更廣闊的空間。

今年光亞展晶科電子即將推出5050和7070這兩款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于商業(yè)照明、家居照明和建筑照明領(lǐng)域。產(chǎn)品特色上繼續(xù)繼承以往高可靠性、高效率的優(yōu)勢(shì)。

2015年6月9日-12日光亞展期間，晶科電子還將推出電視背光源系列產(chǎn)品、手機(jī)閃光燈系列產(chǎn)品、照明光源及光組件系列產(chǎn)品，包括最新推出的CSP產(chǎn)品，高色域電視背光源系列產(chǎn)品，雙色溫手機(jī)閃光燈光源產(chǎn)品，展位號(hào)為10.2館A01號(hào)。

展會(huì)名稱：2015廣州國(guó)際照明展

舉辦時(shí)間：2015年6月9日至12日

展會(huì)地點(diǎn)：廣州·琶洲·中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館

晶科電子展位號(hào)：B區(qū)10.2館A01展位

主推展示產(chǎn)品：COB白光LED系列、標(biāo)準(zhǔn)光組件系列產(chǎn)品、SMD白光系列、背光源系列、易閃、易星、RGB光源等

展臺(tái)設(shè)計(jì)效果圖：