優(yōu)勢凸顯背后難逃價格憂傷

據(jù)了解覆晶LED光源免去了打金線的環(huán)節(jié)，死燈概率降低了90%，從而保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。而正裝芯片封裝形式主要通過金線進行電性連接，瞬間大電流的沖擊極易燒斷金線。而倒裝芯片封裝用來連接芯片和陶瓷基板的電極占了約60%的芯片面積，相比于金線來說它的電性接觸面擴大了1000倍以上，可承受的電流密度提升萬倍，芯片推力將增加至2000g以上，因此整個封裝器件的可靠性將更高。

對于正裝芯片封裝方式，目前業(yè)內(nèi)大多使用銀膠來固晶，由于芯片和基板主要為無機成分，而銀膠為有機成分。有機成分與無機成分在熱膨脹系數(shù)方面存在很大差異，冷熱交替的情況下，很容易導(dǎo)致芯片從基板剝落。

行業(yè)人士預(yù)計，覆晶技術(shù)因不須打線封裝，成本驟降，但價位太高，而且目前還局限在大電流的應(yīng)用上，預(yù)計2015年年應(yīng)可往下滲透到1～3瓦的市場，有利開拓新市場。

而CSP器件，由于其自身是基于倒裝技術(shù)，也具有無金線、無支架，因而各類“免封裝”、“無封裝”的詞匯也應(yīng)運而生。免封裝'這個概念，實際上是一些臺系廠商為了推廣它的CSP白光芯片，做的一個比較有商業(yè)動機的宣傳。實際情形是，這些芯片企業(yè)的確可以提供白光芯片，但是在應(yīng)用端的企業(yè)是無法直接使用它的。CSP器件由芯片到最終的光源產(chǎn)品，仍必須經(jīng)過封裝工藝這一步�？傮w而言，傳統(tǒng)封裝流程中的一些基礎(chǔ)工藝，CSP器件同樣需要具備。根據(jù)現(xiàn)行LED業(yè)界的封裝要求，需要把熱量散出去，把光散發(fā)出來，同時兼顧機械的保護作用及電氣的合理結(jié)合方式，而對于這些要求，CSP器件同樣是不可或缺。

但當(dāng)前生產(chǎn)CSP器件的多為芯片企業(yè)，而封裝企業(yè)卻很少。像這類CSP器件，很多封裝廠暫時還無法生產(chǎn)它，而且通常情況下芯片企業(yè)會將芯片直接做成光源產(chǎn)品，供應(yīng)給應(yīng)用廠家進行使用。某種程度上現(xiàn)階段的CSP器件的確在工藝流程上似乎與一般的封裝廠關(guān)系不大。究其個中原因主要是因為CSP封裝是存在技術(shù)壁壘的，而許多封裝企業(yè)暫時還缺乏這方面的一些技術(shù)條件，所以通常情況下這一整套的工藝流程常常會由芯片廠包辦。因此，當(dāng)前也有不少業(yè)內(nèi)人士表示，未來隨著CSP器件的普遍上量，傳統(tǒng)的封裝企業(yè)極有可能會走向行業(yè)發(fā)展的末途。

所以，無論從倒裝還是CSP，就目前了解到的行業(yè)情況而言，這僅僅只是一個行業(yè)猜想，封裝形式多種多樣，CSP封裝還是覆晶技術(shù)成為未來行業(yè)的主流封裝模式，仍有待于時間的檢驗。