近日，我司科技創(chuàng)新又傳來捷報：“倒裝焊大功率LED芯片、高壓芯片和芯片級模組技術(shù)”榮獲2015年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎二等獎。這是對我司所有科研工作者最大的認可，也是晶科近年來獲得的又一省級科學(xué)技術(shù)獎勵，是晶科加強研發(fā)投入，堅持自主創(chuàng)新的成果。

根據(jù)廣東省科學(xué)技術(shù)獎勵辦法實施細則，省科技獎授予在科學(xué)發(fā)現(xiàn)、技術(shù)發(fā)明和促進科學(xué)技術(shù)進步等方面做出突出貢獻的公民和組織。授予二等獎的技術(shù)開發(fā)項目要求在技術(shù)或系統(tǒng)集成上有較大創(chuàng)新，技術(shù)難度較大，總體技術(shù)水平和主要性能參數(shù)、技術(shù)和經(jīng)濟指標達到國內(nèi)先進水平，成果轉(zhuǎn)化程度較高，市場競爭力較強，對本行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整有較大作用，并創(chuàng)造較大的經(jīng)濟效益和社會效益。

據(jù)悉，獲獎項目倒裝焊的芯片技術(shù)與傳統(tǒng)的正裝及垂直結(jié)構(gòu)相比，散熱能力好、易實現(xiàn)大尺寸、高功率、高亮度、易實現(xiàn)超大功率芯片光源，代表企業(yè)僅有PHILIPS Lumileds、晶科電子。而無金線互聯(lián)超大功率模組產(chǎn)品利用倒裝焊工藝的技術(shù)特點，通過在硅基板上設(shè)計電路，將多顆LED芯片集成倒裝焊接在硅基板上，實現(xiàn)無金線互聯(lián)的芯片級模組，同市場現(xiàn)有采用正裝、垂直結(jié)構(gòu)的芯片拼接組成模組芯片，具有明顯的優(yōu)勢：1).在硅基板上布線，芯片間通過基板電路連接，芯片間無金線互聯(lián),具有高可靠性。2).無金線互聯(lián)模組有

利于封裝,固晶數(shù)減少，焊線數(shù)量省去，熒光粉涂敷工藝更容易做等。3).芯片級模組體積小，節(jié)省封裝成本，并且光源高度集中，方便二次光學(xué)設(shè)計。無金線互聯(lián)模組芯片填補了國內(nèi)大功率和超大功率模組芯片的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)空白。

長期以來，晶科電子一直堅持以產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新為企業(yè)發(fā)展基點，以市場為導(dǎo)向，擁有自己完善的研發(fā)中心和科研班子、創(chuàng)新能力突出，不斷推出新品、精品，得到市場的高度認可。本次獲獎的項目攻克了多項關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)新性明顯，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，取得了顯著的經(jīng)濟和社會效益。