當(dāng)前，國內(nèi)外多家知名LED企業(yè)均開始投入到CSP(Chip Scale Package)級(jí)封裝的研發(fā)及生產(chǎn)過程中，并且市面上已有不少的光源成品出現(xiàn)。同時(shí)，在產(chǎn)品應(yīng)用端，也有一部分的燈具企業(yè)開始嘗試CSP光源在路燈等領(lǐng)域的應(yīng)用。大家對(duì)此種先進(jìn)的封裝形式都較為看好，認(rèn)為它將是未來的趨勢(shì)。

據(jù)肖國偉介紹，“當(dāng)前主流的封裝工藝有三種，其中正裝LED工藝較為成熟，并且其成本低，但缺點(diǎn)是散熱不好，有斷線的風(fēng)險(xiǎn)。垂直LED工藝雖然能做到低電壓、良好散熱性，但工藝較為復(fù)雜，并且良率低，同時(shí)模組化應(yīng)用受限。”在12月12日下午舉辦的由中微光電子冠名的“論道產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)略”主題大會(huì)上晶科電子(廣州)有限公司總裁肖國偉表示，倒裝LED工藝由于無斷線風(fēng)險(xiǎn)、能夠承受大電流、易于模組集成化，且能夠做到熒光粉均勻涂覆。因此，其成為進(jìn)行CSP封裝的最優(yōu)選擇。

肖國偉認(rèn)為，倒裝LED工藝的優(yōu)勢(shì)是無固晶膠封裝，并且能夠做到高亮度、高光效、低熱阻、高可靠性，同時(shí)，在力、熱、光、電四個(gè)方面，性能均表現(xiàn)優(yōu)異，并且良率正在提升，中小功率成本在逐步下降。

“未來倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡。”肖國偉在題為《無封裝風(fēng)暴下的LED技術(shù)發(fā)展》演講中的提到。