半導(dǎo)體照明市場在不斷增長，未來幾年內(nèi)，LED在照明領(lǐng)域的滲透率和應(yīng)用會出現(xiàn)一個(gè)黃金增長期。此外，LED在電視機(jī)背光、手機(jī)、和平板電腦等方面的應(yīng)用也迎來了爆發(fā)式的增長期。

隨著LED的不斷發(fā)展，成本將是LED在通用照明、電視背光、手機(jī)背光等各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的主要障礙。而成本的持續(xù)下降將成為推動和占領(lǐng)市場的主要驅(qū)動力。此外，上下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)的垂直整合將必然發(fā)生，會導(dǎo)致產(chǎn)品形態(tài)與性能出現(xiàn)許多變化。而通過產(chǎn)業(yè)鏈的上下游技術(shù)整合是降低成本的有效方式之一。在市場需求量迅速提升，對價(jià)格下降的壓力越來越大的情況下，芯片級尺寸封裝技術(shù)(Chip Scale Package,“CSP”)的發(fā)展就成為趨勢。

11月6日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會上，晶科電子(廣州)有限公司的萬垂銘做了“芯片級封裝技術(shù)的發(fā)展及趨勢”的報(bào)告。 

目前，大量應(yīng)用的白光LED主要是通過藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉來實(shí)現(xiàn)的，行業(yè)內(nèi)藍(lán)光LED芯片技術(shù)路線包含正裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)三個(gè)技術(shù)方向，倒裝芯片由于無需金線互聯(lián)，且可直接在各種基板表面(PCB、陶瓷等)貼裝，因此特別適合芯片級封裝(直接在芯片制造階段就完成了白光封裝)，形成芯片級的白光LED器件。 

萬垂銘表示，倒裝芯片技術(shù)路線可以完美的實(shí)現(xiàn)上下游技術(shù)垂直整合，是實(shí)現(xiàn)芯片級封裝的主流技術(shù)路線。LED未來芯片市場三分天下，倒裝芯片會是其中之一。

CSP指的是封裝體尺寸相比芯片尺寸不大于120%，且功能完整的封裝元件。CSP器件的優(yōu)勢在于單個(gè)器件的封裝簡單化、小型化，盡可能降低每個(gè)器件的物料成本。“無論何種封裝形式，終極將走向芯片級封裝CSP的技術(shù)路線。”

此外，從芯片級封裝產(chǎn)品的應(yīng)用來看，具有封裝體積小，方便設(shè)計(jì)整合Lens;直接貼合，不需基板;發(fā)光角度更大;高密度集成，光色均勻性好;大電流驅(qū)動，光輸出更大等特點(diǎn)。